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一个TI的DSP处理器,官方的参考设计上数据线和地址线串联的排阻都是按顺序:0 E% G2 a& l6 M, A, `/ I
RN1:{D0~D3}% g% b- O5 k' D" W1 x
RN2:{D4~D7}, f m. u6 S0 [4 Z
RN3:{D8~D11}
' Z9 W7 D" f+ u* p1 @# C# f+ A% LRN4:{D12~D15}
/ p# B+ v3 v9 R6 T. u* \RN5:{D16~D19}6 l. L* X) o2 @& f* i8 K2 K p: Q+ Z9 w1 |
RN6:{D20~D23}) z1 A8 j' A1 E2 D6 _7 J t
RN7:{D24~D27}4 I9 Q6 {! N- ^2 N& ~
RN8:{D28~D31}( o9 f' k- P$ q( }8 {/ ~& ~7 p
RN9:{A0~A3}
+ S* R$ P% M7 E& g2 ARN10:{A4~A7}- v/ J H8 V4 }2 m5 n
RN11:{A8~A11}
* t& p* H2 L! F! |8 y# f& VRN12:{A12,BS0,BS1,BS2 }0 j6 n0 M: m; s/ a5 i) @7 N5 H
R1~R10:CLK_P,CLK_N,DQS0~DQS3,DQM0~DQM3
! K" [$ v7 W% G$ ]
: J# u1 R- Z! ^5 L" C# A% B; N而我看见另一个非官方参考设计上排阻上连接的数据地址线却是打乱顺序:
" c. y5 K3 M3 {' f# A/ }RN1 { D2, D0, D7, D5}- L* s8 W: Y- ?8 f
RN2 { D4, D6, D1, D3 }
9 |9 A3 L: ]+ y- a( bRN3 { D12, D14, D9, DQM1 }$ T( H) |5 Y6 T# z( X
RN4 { DQS1, D8, D15, D13 }
* Y/ t- D; y6 v8 Y1 E0 eRN5 { D18,D16, D23, D21} t' \ F8 I6 ^0 ^; b
RN6 { D20, D22, D17, DQM2}
) A3 \. p y' [8 q) _RN7 { DQS3, D24, D31, D29 }4 U% E% [8 H1 Q' w/ t( k
RN8 { D28, D30, D25, DQM3 }6 P) R7 i& y6 v; n& k
RN9 { A11, A9, A3, A1 }
4 n' ^4 X$ l1 O" sRN10{ A8, A11, A7, A6 }
) `2 @0 E( q, k4 _$ ]- ?RN11{ A4, A5, A2, A0 }7 y! a9 r) B4 b0 f- p E$ X* @) Z- Z
RN12{ BS00, CKE, CS, BS02} k" t+ \, C& V F3 w
RN13{ 空, CAS, RAS, WE}
! P! z9 H4 d sR1~R10:D19、D10、D11、D26、D27、A12、DQS2、CLK_P、CLK_N、BS013 O0 q, N( [) F: J' {* ?
# z. a! v: }' P3 L6 R2 Z2 `& G
请问这两种排法在PCB布线上各有什么考虑?是否只要求考虑等长,第二个参考设计的排法只是因为方便走线吗?
9 {6 h. M; z& a( y$ l |
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