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一个TI的DSP处理器,官方的参考设计上数据线和地址线串联的排阻都是按顺序:& Z3 h5 b1 _1 I6 j( e7 }7 s( y
RN1:{D0~D3}
8 E, G! o9 y q: E' JRN2:{D4~D7}
2 p# ^! p' ~3 `+ [; C1 m0 IRN3:{D8~D11}0 N t/ B0 a( `5 B9 g6 ?! O! q
RN4:{D12~D15}- \3 G- r6 M! }/ K8 \
RN5:{D16~D19}" N2 U* M& m U* n& J, q P c( |
RN6:{D20~D23}
7 Z& n1 g9 k& n4 mRN7:{D24~D27}
" L% P3 t& B8 u2 O4 w+ RRN8:{D28~D31}7 V6 Z$ s" _+ E5 i8 c7 j
RN9:{A0~A3}/ M. o4 h( e+ Y( ~2 g
RN10:{A4~A7}
s; E4 R0 f# y) u3 |, g( M; ]RN11:{A8~A11}
1 d1 H3 R. ^: _RN12:{A12,BS0,BS1,BS2 }# i& L' _' d+ z4 {6 I0 _
R1~R10:CLK_P,CLK_N,DQS0~DQS3,DQM0~DQM3! Y/ K, A9 J. r3 p( |: Z9 `. N3 [- f
- y K- w# g6 _0 k. K
而我看见另一个非官方参考设计上排阻上连接的数据地址线却是打乱顺序:( _) ?3 a& n3 ~8 c9 S
RN1 { D2, D0, D7, D5}
5 q2 `/ v- r4 |8 h3 }$ k* DRN2 { D4, D6, D1, D3 }) j# }; b1 N/ N( s9 W
RN3 { D12, D14, D9, DQM1 }
9 t: U, z) J0 Z3 i8 gRN4 { DQS1, D8, D15, D13 }
7 x$ t; o( Z5 IRN5 { D18,D16, D23, D21}
& L9 ?, z# c; d1 E6 D+ zRN6 { D20, D22, D17, DQM2}
* t+ e4 I1 A _% CRN7 { DQS3, D24, D31, D29 }
' P- Y& x E1 d0 iRN8 { D28, D30, D25, DQM3 }
7 ^ J8 y) |3 Z0 CRN9 { A11, A9, A3, A1 }
" G5 B; b X% D; j! C! r# k- ~$ URN10{ A8, A11, A7, A6 }% w. |+ j1 c$ w. L
RN11{ A4, A5, A2, A0 }; H7 L6 E9 l4 V- ]$ S* n' H
RN12{ BS00, CKE, CS, BS02}5 e1 F+ ]2 F4 w: n! _ a V9 _3 }8 t; o
RN13{ 空, CAS, RAS, WE}
' v P& ]( b- s% ]; p' H5 f# @R1~R10:D19、D10、D11、D26、D27、A12、DQS2、CLK_P、CLK_N、BS01
: w1 s6 ^ i! ?4 f
c; n% ?- ^, k9 F3 a5 K请问这两种排法在PCB布线上各有什么考虑?是否只要求考虑等长,第二个参考设计的排法只是因为方便走线吗?
! l7 R% r- C. _4 Z" t+ J |
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