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最近在学习看了很多资料,对于DDR串联终端电阻的摆放位置有疑惑, S4 X4 q; V9 K6 J
! V$ }; w& P3 r! C$ q. b) h7 ~$ A首先,地址线、控制线、CLK/CLK#是靠近处理器端,这些没太多疑问。
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, G |8 S( W4 f L但数据线、DQS,DQM串联电阻的摆放位置我却看到了多个版本。
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版本1:数据线的串联电阻尽量放置在CPU与DDR之间,而DQM与DQS对CPU来说为输出信号,因此尽可能靠近CPU摆放,达不到的情况下也要与数据信号的串联电阻要求一致。
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) H7 s+ a9 I) O5 ~版本2:对于DQS和DQ类信号的走线,串联电阻在近DDR端,DDR_DQM信号例外,它的串联电阻在近CPU端。
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由以上两个版本看,数据线的串联电阻都不靠近CPU,DQM由于是低速信号,串联电阻靠近那边问题也不大,而对于DQS串联电阻的说法却完全相反。( B, v w5 {2 f/ Y
个人感觉对于DQS的说法,版本1更可信些。- b- F- L: z# S+ c
- A3 r ?$ A( h, E7 I6 K我的理解:数据线属于双向的,DDR和CPU都是源端,所以靠近那边需要考虑DDR芯片、处理器、PCB的阻抗。
, u8 H4 r, O- p3 t例如,CPU的数据IO输出阻抗是48ohm,DDR2的IO输出阻抗为17ohm,传输线阻抗为50ohm。
9 Z5 W( {6 W' r/ |, Q1 V那么当CPU进行写操作时:信号到达接收端后由于输入阻抗很大,反射回源端,由于源端阻抗与传输线阻抗相差很小,所以反射回来的信号被源端吸收不会发生二次反射。) _4 ?, L0 I6 ]/ o" z M) q/ }$ g# R, E
当CPU进行读操作时:信号从DDR传输到CPU端,同样由于阻抗不匹配,信号反射一部分回到DDR端,由于DDR输出阻抗为17ohm,与传输线阻抗相差很大,因此信号会发生二次反射。
- ^: e0 W+ }, i3 R1 N" k1 v1 U源端的串联电阻对第一次反射并不起作用,但可消除第二次反射。所以该情况下,串联电阻应该靠近DDR端(即靠近与传输线阻抗相差较大的一端)" l; j6 _# J2 l2 R6 U1 w
! O, J" E; B# z! Q) c$ b* V" g想问问大家是否还有其他理解的版本 ;) |
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