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PADS 3D文件处理事宜

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    1#
    发表于 2023-2-17 13:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    各位大侠好,小弟请教关于pads 3D文件几个问题:
    1 b+ T% P6 }2 J8 H4 ?- F1.器件的3D库怎么和PCB上面的器件封装关联在一起?
    . C5 f% I( Y, P0 f- F2.PADS 输出的3D 文件 emn emp ,这个结构打开是不是和我们看见的是一致的(意思就是器件的3D外貌是一致的)?. c: t, K* ^% W; h) s
    4 v/ C6 B# L; F% o4 }# Z8 i
    8 z% Y4 @; b0 D: y, A0 ^- S: Q
    有没有大侠,能够帮忙解答下啊! 如果可以,请指教下步骤!. U. b% R7 g+ ^0 R1 f9 N+ ~4 c3 p3 i

    ' h% ^; d) s7 \0 }

    点评

    emn emp 只是依你建圖形拉高而已(看你設定的零件高度.沒設可以在出檔案時統一設或一個一個設.), 非正式3D圖示, 3D檔要用*.step 或 *.stp(當然pads有支援其他格式, 但這格式是大宗.),才是3D原樣.  发表于 2023-2-17 17:13

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-2-17 15:50 | 只看该作者
    这个画封装的时候直接放一起就可以了,然后保存到库之后。在画pcb的时候直接拉出来就是一体的

    点评

    大師!原來我一直都用錯了, 在PCB叫VIEW 下3D pads 結合, 感謝大師指導, 能告訴我是在个画封装時的那個指令嗎??  发表于 2023-2-17 17:06
    你的意识是画Pcb封装的时候就可以关联进去吗?怎么关联啊,教教吧!  详情 回复 发表于 2023-2-17 16:08
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    [LV.3]偶尔看看II

    3#
     楼主| 发表于 2023-2-17 16:08 | 只看该作者
    up_on 发表于 2023-02-17 15:50:28
    . [3 \* {& {. t  _& G/ J" ^这个画封装的时候直接放一起就可以了,然后保存到库之后。在画pcb的时候直接拉出来就是一体的
    " f3 t$ R- W: z$ k
    0 [2 G; r- Z# z; f5 N% I$ k
    你的意识是画Pcb封装的时候就可以关联进去吗?怎么关联啊,教教吧!$ s% t2 F. t/ l. m/ n2 a

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    [LV.3]偶尔看看II

    4#
     楼主| 发表于 2023-2-20 09:46 | 只看该作者
    我现在的问题是怎么能够把PCB的封装和3D库关联起来!
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