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PCB板选择哪种表面处理方式好?请问有哪些优缺点?

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发表于 2023-2-21 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板选择哪种表面处理方式好?请问有哪些优缺点?
% g+ z, U$ I2 V# r# ~

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2#
发表于 2023-2-21 11:05 | 只看该作者
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。. }0 `4 U* k, k+ n

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3#
发表于 2023-2-21 11:16 | 只看该作者
喷锡的优点:4 a3 N; P- e5 p2 |: L
  -->较长的存储时间
. T$ X: P4 o$ q$ D, ?7 [- n  F: d4 E7 C  -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)
, f+ y& o; N1 E  Y! V6 h  -->适合无铅焊接
$ i5 \" G4 Q( X3 y7 i  -->工艺成熟4 [1 o2 G4 U6 W2 }! V3 R5 X
  -->成本低
+ r4 ]& p2 g0 P# \. O  -->适合目视检查和电测。+ Z8 E& l8 L; r" m( {; ]

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4#
发表于 2023-2-21 11:23 | 只看该作者
化学银是比较好的表面处理工艺。2 V% y* {4 o" r+ d( B' b

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5#
发表于 2023-2-21 11:27 | 只看该作者
化学锡是最铜锡置换的反应,化学锡优点:适合水平线生产,适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术,非常好的平整度,适合SMT。* w! K! s8 }, \+ d
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