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防焊开窗,我最小做过 5 mil 宽度,
, a u8 R) b# g! ~. T4 h2 t钢网,我最小开过 7 mil+ W! e: c& T& L4 A. @3 {5 [
建议楼主去资询所合作的PCB生产商和钢网生产商( @7 k: _- g4 [& z9 n
6 F. C, Z' I5 C! U2 d; b关于1楼的问题,防焊开窗通常做比焊盘大 4 mil,比如焊盘是 20x20 mil,那么防焊开窗就是 24 x 24 mil) [# v/ Z$ ^3 O" I
至于开窗大元件会飘移,开窗小元件会脱落,我认为应该是焊盘大小的问题。 g( a% G; q4 r$ B; W/ }
关于元件飘移,我找到以下方法- s' M# `7 e0 w* K" f& b7 Y! F
1. 将焊盘做成圆形或椭圆,保证锡熔化成液态后表面张力均匀,从而使器件处于焊盘中心7 M" O, Q+ G0 z9 I
2. 大器件飘移,可以过炉前用胶固定
, s) r' v6 } \! D" M* J3. 遇到大焊盘时,比如QFN正下方的Thermal PAD,可将这种焊盘的钢网开成格子形
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5 g0 N! f, B( ^( P0 D0 n开窗过小可能导致焊接不量,且不方便维修或焊接,因为焊盘过小,烙铁伸不下去,所以,空间允许或不短路的情况下建议将焊盘做大一点,具体做多大,也有规范,之前在一些资料中看到过,像定位脚类的,焊盘一般不小于 40 mil,SOP封装焊盘要比Pin脚长 20 mil,QFN类是长 15 mil。
5 I2 `. r, a0 V# l4 H各家规范或生产工艺不同,以上仅供参考。 |
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