回流焊的工作原理与操作流程

四川英特丽

一、回流焊是什么
3 F* ^& I9 ^4 x! |, L$ l3 K5 S1 J7 {6 x回流焊，英文名[Reflow soldering ],是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的锡膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气冷却后更好地连接的焊接工艺。
4 k: t9 h3 H$ ^" r4 [) p& ]二、回流焊的优势
( I  J8 Y* c7 K7 z  V, t回流焊有很好的稳定性和兼容性、可靠性、抗干扰性。在回流焊技术进行焊接时，是采用局部加热的方式完成焊接任务的，因而被焊接的元器件受到的热冲击小，不会过热造成元器件的损坏，同时也避免了桥接等焊接缺陷。并且回流焊中焊料是一次性使用的，焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。现在已有越来越多的电子原器件从通孔转换为表面贴装，回流焊工艺在相当范围内取代波峰焊工艺已是焊接行业的明显趋势
三、回流焊的工作原理
回流焊一般会分为四个工作区：升温区，保温区，焊接区，冷却区。
0 I( a  M5 U4 E. b& i（1）当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂，气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘，元器件端头和引脚，焊膏软化，塌落，覆盖了焊盘，将焊盘，元器件引脚和氧气隔离。
# t. z5 ?% c0 K! N, u7 @（2）PCB进入保温区，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
) i: M2 U* ^" n) U+ C2 [（3）当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘，元器件端头和引脚进行润湿，扩散，漫流或回流混合形成焊锡接点。
) ]- _, u$ x. w7 O* v) H（4）PCB进入冷却区，使焊点凝固化，完成了整个回流焊过程。
四、回流焊的操作流程
, m/ V2 ]* s# s7 n) w回流焊主要的操作流程可以分为单面和双面的两种
第一:先说说回流焊的单面焊接:首先来涂抹锡膏，涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不同。涂抹好后开始装贴片，这就到了我们主题回流焊了，在开始的之前要检查电路状态，如过条件允许的话最好先测试一下；
第二：双面贴装:先在一面涂抹上锡膏，等均匀的涂抹好后再安装贴片，然后进行回流焊，当一面搞定后开始重复上一面的工作。

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