回流焊炉操作前需要做哪些准备工作

四川英特丽YTL

SMT生产工艺中核心的工艺是锡膏印刷、贴片和焊接，回流焊属于SMT焊接工艺中的一个流程。如果回流焊操作不当会造成大批的工艺不良。因此正确的操作是保证良好工艺的关键。今天，四川英特丽分享一下SMT回流焊基本操作流程。

一、SMT回流焊开机前准备

（1）检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相四线制电源。
% }6 U% h6 q6 C- }& ~（2）检查主要电源是否接到机器上。
  u' j' J6 w" ^. S) u! q+ G（3）检查设备是否良好接地。
9 v+ O0 |1 N5 A- w+ |) S" ~: E（4）检查热风马达有否松动。

（2）（5）检查传送网带是否在运输搬运中脱轨。
（6）检查各滚筒轴承座的润滑情况。
（7）检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。
% ^8 i, O6 x9 W# s6 D' K5 e6 @" T$ J: b（8）检查UPS是否正常工作。
（9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通风道用波纹柔性管连接好。
& y' W( @' t$ Y1 w# U（10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。
% d1 U' X  e: m3 s; r8 B6 }（11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。
& u% B4 B5 i1 ]0 z3 e（12）须检查运输链条传动是否正常，保证其无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮啮合良好，无脱落现象。
* B+ A$ s6 g8 J' s' Q（13）保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好，无脱落现象。
9 H; D- L* C. M" L1 l- g6 a$ G（14）保证计算机、电控箱的连接电缆与两头插座连接正确。
（15）保证计算机、电控箱内的元器件、接插件接触良好，无松动现象。
. A. ?% p1 E! ~; G" _7 e3 R/ z（16）检查面板电源开关处于（OFF）状态。
) J6 _8 E+ ?' A7 ~（17）保证计算机内的支持文件齐全。
3 x& _& ~- ?  B1 \/ \3 M/ B: q（18）检查机器各部件，确保无其它异物。

二、SMT回流焊开始工作

印制板平稳地传送到广晟德SMT回流焊传输链网上，进入炉膛内加温固化，出口接板需戴防静电手套，待冷却后将板放入周转箱内。工作中应随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态，发现卡阻等紧急状态，迅速按紧急制动按钮，停机断电后，进行故障处理。

三、回流焊关机

1、工作完毕，在“控制面板”上，关“加热”开关，待链网，风机空转十分钟以上达到冷却后，再关闭“风机”、“输送”、“开/关”。

2、单击主窗口的“文件”菜单，在下拉菜单中选择“退出”命令，系统弹出“立即关机”和“退出系统”，单击“立即关机”按钮，直接进入安全关机状态。

3、或单击“退出系统”按钮，炉子加热系统关闭，设备链网传输运动空转二十分钟后自动关闭，单击“OK”按钮，自动进入“您现在可以安全关机了”进行关机操作。

4、依次关闭显示器、UPS、(UPSOFF)总电源开关、(CONTROLOFF)总闸刀

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静电对机器，芯片影响很大，特别是对芯片，有时直接就击穿芯片，导致芯片损坏