求助：17x版本更新封装，PAD无法更新

Tway

如题，使用17.2和17.4版本都更新封装时，封装的PAD无法更新。如果删除封装重新调用或者导入封装封装无问题。。请教大神这是怎么回事。

更新机械符号 ='否'
更新格式符号 = '否'更新封装符号 = '否'更新形状/闪存符号 = '否'更新符号焊盘 = '是'保留引脚上替换的焊盘 = '是'重置符号文本和尺寸位置 = '是'重置引脚逃逸（扇出） = '是'撕裂蚀刻 = '否'重置自定义钻孔数据 = '是'符号列表文件 = 'C：/用户/中~1/AppData/本地/温度/#Taaaaan22788.tmp'

------ 库路径 ------PSMPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/allegro_Lib/symbols/ D：/work/2023/SSN0201/lib/ PADPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/symbols/ D：/work/2023/SSY0406/LIB/ //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/padstack/
! e1 W! H  _- {2 ^# ?------符号刷新消息------
! x# |5 l2 ?! f“L4N-0_65X0_5X0_3”符号刷新成功。

- t  c. I; z" k# ?; ^0 ^------焊盘堆栈刷新消息------
1 i: G# g" T4 X4 d$ }# a8 y4 a+ e
4 w& n) J/ O9 e! O. g'SMD_RCT_0-15X0-2' 焊盘堆栈刷新开始。警告（SPMHGE-126）： 无法加载焊盘堆栈：“SMD_RCT_0-15X0-2”。
2 y' {0 z1 N( i. Y
-----符号更新摘要----
更新符号：1 个 / 1 设计已更新。
完成刷新符号;某些符号可能由于警告或错误而未更新。检测到 0 个错误。检测到 1 个警告。

Griffin

有截图嘛，你截个图

Tway

Griffin 发表于 2023-5-15 10:05
# @) x7 n8 S! b8 o+ i7 p有截图嘛，你截个图

上传了。
( J5 v  c. V( \) H
! m5 U4 s) P( ^% w7 Y9 h