TA的每日心情 | 无聊 2025-10-10 15:21 |
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本帖最后由 Tway 于 2023-5-15 10:10 编辑
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& ]9 c: \ h; N J% {如题,使用17.2和17.4版本都更新封装时,封装的PAD无法更新。如果删除封装重新调用或者导入封装封装无问题。。请教大神这是怎么回事。; W6 f- b, U3 z. Y# M5 O4 L# C
$ C' T6 n5 L6 {' H$ I更新机械符号 ='否'
# D2 O7 |2 I+ ]( r* c+ h0 Y更新格式符号 = '否'更新封装符号 = '否'更新形状/闪存符号 = '否'更新符号焊盘 = '是'保留引脚上替换的焊盘 = '是'重置符号文本和尺寸位置 = '是'重置引脚逃逸(扇出) = '是'撕裂蚀刻 = '否'重置自定义钻孔数据 = '是'符号列表文件 = 'C:/用户/中~1/AppData/本地/温度/#Taaaaan22788.tmp'! n: y% ^& `/ ]
5 [ K0 p+ r& ^* s7 R6 R5 H
------ 库路径 ------PSMPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/allegro_Lib/symbols/ D:/work/2023/SSN0201/lib/ PADPATH = //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/symbols/ D:/work/2023/SSY0406/LIB/ //file.ad.seevision.cn/StorageServer/HW_Library/Allegro_Lib/padstack/
5 r! ?" W- C: D4 H" E: Q------符号刷新消息------% _6 G/ S0 f1 d
“L4N-0_65X0_5X0_3”符号刷新成功。- L8 C+ J; Y* s
5 t: T8 e2 D) n, l
------焊盘堆栈刷新消息------! h6 r3 s [5 R. X, l8 H4 a
; L4 ]: V" ^; T( o
'SMD_RCT_0-15X0-2' 焊盘堆栈刷新开始。警告(SPMHGE-126): 无法加载焊盘堆栈:“SMD_RCT_0-15X0-2”。
# z# M. [8 j! ?1 F# @: p" ?* \: N# T/ v/ G- r* ^5 E
-----符号更新摘要----, y# y" @7 Y% c+ V5 E- v4 P$ f
更新符号:1 个 / 1 设计已更新。
! @! g2 s' Q n1 W完成刷新符号;某些符号可能由于警告或错误而未更新。检测到 0 个错误。检测到 1 个警告。1 {8 s4 h2 f4 R1 F, c
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