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楼主: 457958672
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学了半年的EE,现在换工作了用不上了,现在把自己收集到的资料奉献给大家,申请加精!

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该用户从未签到

511#
发表于 2022-6-24 19:16 | 只看该作者
參考看看先
  • TA的每日心情
    擦汗
    2023-9-18 15:58
  • 签到天数: 226 天

    [LV.7]常住居民III

    512#
    发表于 2022-7-12 11:23 | 只看该作者
    看看,谢谢分享

    该用户从未签到

    513#
    发表于 2022-7-14 16:09 | 只看该作者
    谢 谢 楼 主 分 享

    该用户从未签到

    514#
    发表于 2022-7-15 16:03 | 只看该作者
    谢谢、、、、、
    $ t* I, p" T6 M6 w* z

    该用户从未签到

    515#
    发表于 2022-7-25 09:21 | 只看该作者
    11111222222- @7 f4 ?- K+ l6 T) P  d: H5 K/ |

    该用户从未签到

    517#
    发表于 2022-8-6 16:09 | 只看该作者

    该用户从未签到

    518#
    发表于 2022-8-7 14:13 | 只看该作者
    高密度先进封装(HDAP)是新一代架构,旨在提高功能密度和性能,降低功耗,减小PCB外形和厚度

    该用户从未签到

    519#
    发表于 2022-8-7 16:17 | 只看该作者
    谢谢分享,值得学习  J) I# t, b9 w" e' m

    该用户从未签到

    521#
    发表于 2022-8-19 21:39 | 只看该作者
    感谢分享,感谢!
    5 B) K( E! l- e: Y% Y- S' R

    该用户从未签到

    522#
    发表于 2022-9-11 16:17 | 只看该作者
    谢谢分享,不知道还能下到不

    该用户从未签到

    525#
    发表于 2022-9-30 17:25 | 只看该作者
    http://115.com/file/be7c0zRF#expedition.zip
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