关于沉金和镀金工艺.

yuwenwen · 发表于 2012-8-30 16:38

化金就是沉金

liuyian2011 · 发表于 2012-8-30 23:28

yuwenwen 发表于 2012-8-30 16:38 5 {8 x2 [8 d% p+ @
化金就是沉金

YES.

yjl3 · 发表于 2012-9-5 15:46

serenaxu 发表于 2012-7-26 15:17
) Z5 O7 |; f2 C请问化金是怎样加工的？
8 |/ C& e. |4 }1 P( U9 |2 q0 }厚度通常是多少？
- U, p) L3 y2 I% E# _/ o5 ?它与镀金、沉金有什么区别？

这个我也想知道····

wanglan · 发表于 2012-9-19 15:45

学习学习

deng078 · 发表于 2012-9-24 10:13

谢谢各位大侠，学习了

subrina · 发表于 2013-11-22 15:38

OSP是指沉金吗？ENIG是指镀金吗？

liuyian2011 · 发表于 2013-11-22 15:56

OSP指防氧化处理,ENIG是指沉金.

subrina · 发表于 2013-11-22 15:58

那OSP和ENIG哪种工艺的抗氧化性更好呢？

liuyian2011 · 发表于 2013-11-22 16:06

沉金肯定更好了.

wjhoverj · 发表于 2013-11-28 10:26

subrina 发表于 2013-11-22 15:58- F; u* _( r. t0 p
那OSP和ENIG哪种工艺的抗氧化性更好呢？

OSP便宜

layout2011 · 发表于 2014-7-23 21:03

如果不是应尽金手指为什么要镀金那么厚呢？如果是焊盘，只是防止氧化，0.05um就足够了，一般PCB也不会在露天放置很久才贴片。贴片完后金就没用了。我们的金手指硬金厚度也只会要求0.5um。楼主那么厚的金层也太夸张了，金不花钱吗？

917406525 · 发表于 2014-11-6 17:19

jamesytl · 发表于 2014-11-9 12:04

学习一下，谢谢分享！

woshicainiao · 发表于 2014-12-26 13:50

tianyaddy · 发表于 2018-6-13 13:09

liuyian2011 发表于 2012-4-21 12:26
* u8 p0 h% f, g3 vPCB板沉金与镀金板的区别+ ~5 k4 C+ ^9 |
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越 ...

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