浅析SMT贴片检验标准

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, n8 H$ w" {  a( U: k    在SMT贴片加工过程中，不能盲目追求加工效率，质量检验这一步骤亦是必不可少的，它可以规范SMT贴片加工的工艺要求质量，更大程度上保证PCBA产品品质符合相关要求，下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家简单分析一下，SMT贴片有哪些检验标准吧。
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一、SMT贴片工艺检验标准
/ U3 z/ ^1 U+ B5 |+ m" ], C! @1.SMT元器件贴装要整齐规范，不可出现偏移，歪斜不良现象；
9 ^/ _* F. b; V* g, g4 ]2.SMT元器件贴的规格及装位置需正确，尤其注意元器件正反面，不可出现贴反等不良现象，导致线路板功能无法实现；
: L, @4 U( V. C1 b1 s8 P) s' h) k3.SMT焊接需保证相邻元件焊盘无连锡、短路等不良现象；
! x. e* h" X% F# e  G4.SMT焊接需保证焊盘上无残留锡珠或锡渣；
5.对于有极性要求的元器件需按照要求正确进行极性标志加工。

二、SMT贴片锡膏工艺检验标准
) c+ l" G0 V5 j% T+ ~1.按照要求对PCB板进行喷锡，保证焊盘上锡膏无明显偏移，不可影响SMT元器件与焊盘粘连；
2.保持适中的喷锡量，不可完整覆盖焊盘或出现少锡、漏锡；
4 g3 t4 ]2 ^) I3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。
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三、SMT贴片红胶工艺检验标准
  k3 v9 [3 i, G- R' W8 S( `# e& ]1.红胶印刷位置居中，无明显偏移现象；
! Z7 }2 V) B1 |7 O3 q2.红胶印刷量适中，无欠胶，保证粘连效果；

    严格遵守SMT贴片检测标准，是保证PCBA产品品质的关键之一，在SMT贴片行业快速发展的今天，产品品质更是检验一家工厂的重要元素。


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锡膏质量比较重要，还有整个工艺的温度参数

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参考IPC就行