TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-7-20 17:06 编辑
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. K0 X t+ n. [8 e8 m4 D在smt贴片过程中,可能会遇到金手指沾锡现象,也就是说在印刷/焊接过程中pcb板的黄色导电触片沾到锡膏,从而影响产品性能。下面贴片加工厂_安徽英特丽小编带大家分析金手指沾锡现象,希望对大家有所帮助。" q- B: E1 u( H0 p G
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6 r5 Q3 q1 _$ c/ q一、为什么会出现沾锡现象2 U+ w* m! N% x8 |* l% s
1、印刷机压力过大,导致部分锡膏被挤压出控制范围;
! P0 d4 @7 X5 k# t+ Z# s, F2、贴片机压力过大;& [( a' k# Q! O/ P* W
3、回流焊预热时间短,升温速度快;
4 C7 Z: }/ Q0 C/ u4、钢网设计时,开孔尺寸不合理;' U- h1 E, t7 I s+ S( \
5、设备存在污染;
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4 T( B! A5 _: ?4 I* S二、如何避免沾锡现象产生% r5 W+ N" ?, o/ v# O }
1、在工艺方面:
: q# D- M! m0 o- }+ U1 Z2 A* N. ^! ~1调整合适的刮刀压力,擦拭频率以及印刷板与钢网间的间距。
1 |5 O( c& Z5 _6 z2)适当的贴片压力可以降低锡粉被挤出。
6 V! W* {5 j2 Q$ m5 p& p4 k3)严谨的机器清洁保养可以降低污染指数。
8 _! {" j( E( B1 q4)减少钢网开孔尺寸。
0 a5 s/ m: {" A& ^5)缓慢的升温速率/高的均热温度的曲线。3 v: I }: X6 |. s8 U8 e) e& S
3 ^# N0 [: |" W6 E2、在材料方面:( |# B' c2 s" ~+ u0 ?/ k
1)低飞溅的锡膏有助于降低金手指沾锡。
, d, V) }( H9 u* e2)使用缓慢润湿速率的锡膏。
& X$ F. J% \! q3 U' q+ S3 w% M3)低湿气的零件和PCB有助于降低飞溅。# I* d9 r# e6 N# w( p
4)适当的金手指镀金层可以降低露镍。
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出现沾锡现象,要根据现场环境进行分析,及时找出原因,加以解决,这样才能避免影响PCBA产品品质,减少对生产成本的浪费。$ C- ^- S* a5 i, k, P
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