什么是金手指沾锡？

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. K0 X  t+ n. [8 e8 m4 D在smt贴片过程中，可能会遇到金手指沾锡现象，也就是说在印刷/焊接过程中pcb板的黄色导电触片沾到锡膏，从而影响产品性能。下面贴片加工厂_安徽英特丽小编带大家分析金手指沾锡现象，希望对大家有所帮助。


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6 r5 Q3 q1 _$ c/ q一、为什么会出现沾锡现象
1、印刷机压力过大，导致部分锡膏被挤压出控制范围；
! P0 d4 @7 X5 k# t+ Z# s, F2、贴片机压力过大；
3、回流焊预热时间短，升温速度快；
4 C7 Z: }/ Q0 C/ u4、钢网设计时，开孔尺寸不合理；
5、设备存在污染；
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4 T( B! A5 _: ?4 I* S二、如何避免沾锡现象产生
1、在工艺方面：
: q# D- M! m0 o- }+ U1 Z2 A* N. ^! ~1调整合适的刮刀压力，擦拭频率以及印刷板与钢网间的间距。
1 |5 O( c& Z5 _6 z2)适当的贴片压力可以降低锡粉被挤出。
6 V! W* {5 j2 Q$ m5 p& p4 k3)严谨的机器清洁保养可以降低污染指数。
8 _! {" j( E( B1 q4)减少钢网开孔尺寸。
0 a5 s/ m: {" A& ^5）缓慢的升温速率/高的均热温度的曲线。

3 ^# N0 [: |" W6 E2、在材料方面：
1）低飞溅的锡膏有助于降低金手指沾锡。
, d, V) }( H9 u* e2）使用缓慢润湿速率的锡膏。
& X$ F. J% \! q3 U' q+ S3 w% M3）低湿气的零件和PCB有助于降低飞溅。
4）适当的金手指镀金层可以降低露镍。
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  出现沾锡现象，要根据现场环境进行分析，及时找出原因，加以解决，这样才能避免影响PCBA产品品质，减少对生产成本的浪费。

  

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金手指的导电性能要高，镀层质量要好