TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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本帖最后由 Heaven_1 于 2023-7-20 17:06 编辑 1 s7 F6 T2 @: V( r! |7 n
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在smt贴片过程中,可能会遇到金手指沾锡现象,也就是说在印刷/焊接过程中pcb板的黄色导电触片沾到锡膏,从而影响产品性能。下面贴片加工厂_安徽英特丽小编带大家分析金手指沾锡现象,希望对大家有所帮助。
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一、为什么会出现沾锡现象
0 T- |8 q r) b9 K; `0 Z9 s1、印刷机压力过大,导致部分锡膏被挤压出控制范围;( j4 L+ ^. b6 E% {3 f. D
2、贴片机压力过大;
/ F8 b! u) X) p4 n. i* u8 l3、回流焊预热时间短,升温速度快;$ _. x( t9 E" x0 u. u8 o7 i. y$ H* C
4、钢网设计时,开孔尺寸不合理;, U/ f( o5 i$ t* f \. y. P
5、设备存在污染;
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二、如何避免沾锡现象产生' {- U7 L/ @6 b7 [' g/ k
1、在工艺方面:
3 I* Q7 ?; F$ Q; d7 y1调整合适的刮刀压力,擦拭频率以及印刷板与钢网间的间距。/ F- M& m1 t& T% h3 V+ X' M; i
2)适当的贴片压力可以降低锡粉被挤出。% t8 Y( H+ \& X+ r4 D" `
3)严谨的机器清洁保养可以降低污染指数。
1 P( G1 U) Z' J3 l. W- w4)减少钢网开孔尺寸。
" [0 P, O! W' K% l5)缓慢的升温速率/高的均热温度的曲线。
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2、在材料方面:. `, {' U1 V, O' d. m
1)低飞溅的锡膏有助于降低金手指沾锡。
5 X* }9 |. }* i7 S7 i% ~2)使用缓慢润湿速率的锡膏。
1 v" v7 a/ z3 G: }. O: p- l3)低湿气的零件和PCB有助于降低飞溅。& g6 a( _. {5 z A; `
4)适当的金手指镀金层可以降低露镍。
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出现沾锡现象,要根据现场环境进行分析,及时找出原因,加以解决,这样才能避免影响PCBA产品品质,减少对生产成本的浪费。
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