什么是金手指沾锡？

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在smt贴片过程中，可能会遇到金手指沾锡现象，也就是说在印刷/焊接过程中pcb板的黄色导电触片沾到锡膏，从而影响产品性能。下面贴片加工厂_安徽英特丽小编带大家分析金手指沾锡现象，希望对大家有所帮助。
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一、为什么会出现沾锡现象
0 T- |8 q  r) b9 K; `0 Z9 s1、印刷机压力过大，导致部分锡膏被挤压出控制范围；
2、贴片机压力过大；
/ F8 b! u) X) p4 n. i* u8 l3、回流焊预热时间短，升温速度快；
4、钢网设计时，开孔尺寸不合理；
5、设备存在污染；
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二、如何避免沾锡现象产生
1、在工艺方面：
3 I* Q7 ?; F$ Q; d7 y1调整合适的刮刀压力，擦拭频率以及印刷板与钢网间的间距。
2)适当的贴片压力可以降低锡粉被挤出。
3)严谨的机器清洁保养可以降低污染指数。
1 P( G1 U) Z' J3 l. W- w4)减少钢网开孔尺寸。
" [0 P, O! W' K% l5）缓慢的升温速率/高的均热温度的曲线。
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2、在材料方面：
1）低飞溅的锡膏有助于降低金手指沾锡。
5 X* }9 |. }* i7 S7 i% ~2）使用缓慢润湿速率的锡膏。
1 v" v7 a/ z3 G: }. O: p- l3）低湿气的零件和PCB有助于降低飞溅。
4）适当的金手指镀金层可以降低露镍。
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  出现沾锡现象，要根据现场环境进行分析，及时找出原因，加以解决，这样才能避免影响PCBA产品品质，减少对生产成本的浪费。
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金手指的导电性能要高，镀层质量要好