两层板改成四层板问题

liuyian2011

女、未嫁 发表于 2012-5-10 15:44
热烈欢迎你来
$ t; N1 F* y* o# t) |: x: _4 P多讲点
/ O1 g  _+ d8 C& u: N; I& E6 C' |2 S好让我们学习学习

嘿嘿，好的啊, 我以为不准我来这里逛一下呢.

hurry0603037

高手太多了，只看看学习学习

lliu5

lxizj 发表于 2012-5-9 19:56
" M* b, e$ ^$ H1 y如果你只是为了应付你老大而增加两层平面上去的话，我觉得你这种态度太敷衍了。白白增加了PCB成本，又解决不 ...

我不是为了应付我老板才再加两层的，这个是板长的要求，我只是想了解怎么变成4层，谢谢你的解释

lliu5

liuyian2011 发表于 2012-5-10 15:36
呵呵，当然是我啊。我就不可以来你们PADS这里逛一下啦.

我想问下，我的板需要打小于8mil的孔，板厂说太小机械打不了，要打的话要用激光打，是这样的吗？没有别的办法了吗？我板上的孔也不能改大，因为是打在BGA的焊锡上的，那个BGA就很小。

风风点点

BGA PIN 脚多大？ VIA 要打在焊盘上？

lliu5

风风点点 发表于 2012-5-11 17:01
BGA PIN 脚多大？ VIA 要打在焊盘上？

* t, Z8 b$ ?4 V# r. ~% \( w5 A: iBGA上有28个ball, 每个drill size是10mil, 所以打在上面的通孔要6mil, 板厂说小于8mil的只能用激光打，所以成本太高了。。。
# _& A1 ?/ c$ m( `1 F7 [打孔在焊盘上是为了连线，不然没办法连。

风风点点

, j! {+ P4 ]0 f7 b( J1 h

lliu5 发表于 2012-5-11 17:09
BGA上有28个ball, 每个drill size是10mil, 所以打在上面的通孔要6mil, 板厂说小于8mil的只能用激光打，所 ...

你的BGA 球距小于0.65mm?

liuyian2011

lliu5 发表于 2012-5-11 17:00
; Y* }! F0 Q/ b* x- @$ _我想问下，我的板需要打小于8mil的孔，板厂说太小机械打不了，要打的话要用激光打，是这样的吗？没有别的 ...

# O. V5 ^6 l- J晕喔，8mil的过孔还说太小，哪家厂家工艺能力这么差啊？ 有一部分厂家最小通孔可打6/12mil了.

lxizj

  U( {' @# u- _! [  k

lliu5 发表于 2012-5-11 16:56
我不是为了应付我老板才再加两层的，这个是板长的要求，我只是想了解怎么变成4层，谢谢你的解释

! X, \8 q4 z2 I/ v$ z) C# U( Y( f如果你要加两层的话，在层设置的地方加两个中间层进去，原先的1.2层改成1.4层。
1 Y5 N+ J$ x' c/ g但是这样的话，你板子就要做些修改了。因为加了中间层进去，可以整理下电源和地层，对整个板子的性能会好很多。
而且用盲埋孔的话，有些过孔也要做修改才行。
/ a$ W$ I$ D* L/ ?, C, u一般通孔的话，现在基本机械孔都能做到8/16mil，工艺好点的可以做到8mil以下了。你找的厂家如果不能做的话，可以考虑换个板厂。

lovesorare

嘻嘻 谢谢

chfpcb

" I6 w# S; U6 a# h3 g4 U2 j不用重新設計 : p. M8 E* n7 A5 x/ o) u  D/ c
只是Setup\Layer definition 增加為四層
9 ^, n' ~6 B" P" i' l7 [: ~還有File\CAM  重新增加選擇

JESS57

Setup\Layer definition 增加為四層
. y9 m+ }- o& r( n還有File\CAM  重新增加選擇
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