那里可以得到package的model？

beyondoptic

请问一下，这个QFN文件导入ansoftlinks后需要我们去修改层叠过孔锡球等一些参数然后才能导入HFSS中么？
4 o0 H5 {( l7 _, i* N# r4 I另外在HFSS中仿真package时候一般是设置的为lumped port，为什么不用wave port啊？是因为package尺寸太小的缘故么？另外看到模型中还设置了一个perfect E，想知道package提取模型和我们通常PCB版上高速信号过孔提取模型的方法有什么区别？
- s" e7 j  c; ]* B) ^有大虾做过这个package的仿真么？

yuxuan51

QFN哪来的孔和锡球，那个是针对BGA的

package一般都用lumped port咯，bondingwire的die处PORT都为内部port，wave port没法在内部加的，perfect E是为了方便在bondingwire的die侧加port，为系统自动生成的，都是环形PORT

beyondoptic

QNF, 刚刚去百度了哈，学习了{:soso_e106:}
7 |( ]( t0 l" \2 ^, O不过package的模型的提取还得多摸索摸索{:soso_e130:}
下面有个链接简单的介绍了下：http://residence.educities.edu.t ... mcm%20to%20hfss.htm
1 F$ G, z! R( W8 ]& B

gavinhuang

pjh02032121 发表于 2012-5-10 19:26
% ]0 b+ u8 g' `" h9 Y# C给你个QFN的要不要？

问下LZ你的QFN的模型上好几个GND的PIN脚为什么没有金线打在上面呢？是故意留空的么
9 d7 ~  L3 t; p. I3 |8 s

pjh02032121

gavinhuang 发表于 2012-5-16 19:24
1 e" ^/ b* Y  ^! r问下LZ你的QFN的模型上好几个GND的PIN脚为什么没有金线打在上面呢？是故意留空的么

那几个pad是打不打金线都影响性能，其实那些直接bond到地上的，也未必都打上的。
多一根金线多一份money，满足性能的情况下，能少一根就少一根。

格林杨

mark一下，感谢pjh02032121推荐

fangjunjie

问个问题，你们研究到了芯片的package，当然这样做仿真会更精确，但是对于哪些信号是有必要这么做，而且也不是所有芯片都可以得到package参数