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制造PCB印刷电路板需要哪些流程

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发表于 2023-8-4 14:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  印刷电路板将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
. z! R6 {2 Y$ P, v
# e1 Z/ s& p+ H1 h; m" c# ?  一、PCB印刷电路板布线原则
, @+ `, [9 l3 r: h7 _; O3 t+ e7 x2 y3 q3 `# J( c2 t4 n5 A  C8 e# |4 ~; y
  其原则如下:
0 m* j7 e9 e$ p9 D3 W  N  ①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈耦合。
2 n& \* C+ @+ ?  ]% V5 |# K0 f  ②印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。! U6 W" j+ P8 H% y& s: `# d
  当铜箔厚度为0.05 mm、宽度为1~15 mm时,通过2 A的电流,温度不会高于3℃,因此导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3 mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线,尤其是电源线和地线。3 y$ `* |- U+ x8 Y+ f' R/ N
  导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8 um。
$ r* Y% d$ y" W6 ^; w  ③印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状,这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
. B$ h" \( Z, F9 }- ?  q
) p" L& n( p" R. g# ^  二、PCB制造流程2 d9 ], R* D" G4 s

1 q1 u0 `; r& A& S9 x5 J  (一)前期准备
7 F+ f' \! [+ K. }# @, p2 Z8 @& g  1)明确设计的目标,对选用的器件类型进行甄选,对整体方案进行确认,拿出书面设计方案来;
9 g5 [4 B. O$ e* U3 T  p- X; Q2 }  2)准备器件的原理图封装库和PCB封装库。每个元器件都必须要有封装,如果基础库中没有就要从网上另外寻觅,仍然没有找到现成可以用的就只能自己绘制了。可以使用一些封装生成软件来进行这项工作。需要注意的是一定要将封装放到指定的目录下;/ g& O- z. G0 l. r  P/ v

$ k; Q) d& b- X7 D- m  (二)PCB设计
2 F# `7 O" r" V  这一部分是电路板设计的主体部分,但如果前面方案都有问题的话会给后面带来很多障碍,所以一个好的方案是成功了一半。接下来就是按部就班的进行设计了。
( n% I+ `5 r. @5 V2 [: o) v+ o5 k  1)原理图设计8 ], Q( P) B$ c8 N$ N' Y
  原理图设计的工作量不是很大,但重要性毋庸置疑,一个正确的原理图才是整个电路板功能的保证;1 c- u. S* a# [( x
  2)创建原理图网表
' W, |1 S0 _0 I" q5 r  原理图绘制之后,就要把网表生成出来,为了之后导入PCB绘制软件使用。如果是用cadence的话,生成的网表文件包含3个文件:pstxnet.dat/ pstxprt.dat/ pstchip.dat;
1 _* ~  j- ^3 [& F  3)创建机械设计图6 \( t# W; p1 b' [" a
  设置PCB外框及高度限制等相关信息,产生新的机械图文件并保存到指定目录;5 q* j3 S& E2 U/ ~
  4)读取原理图网表, @3 P9 ]" F1 o
  将原理图网表读到allegro等PCB软件中;
/ O; F+ a* h' h2 v. M) b" B  5)设置PCB板的基本信息
+ G# u& H& N/ w0 T" e5 d8 a4 L  开始布局布线之前一定要先设置好PCB板的板层、栅格间距、颜色及设计约束等;
( `, D9 Y$ l) o  6) PCB布局
# b( z, m6 ]' l2 d  除十分简单的原理图外,建议根据原理图的功能分布进行合理的手动布局;: @/ u  O0 d8 o. _, y6 t7 O
  7) PCB布线
2 _, K8 t' `8 N( ^$ S# F2 H  A3 F  手动布线时间长,但更加精细,符合实际要求;自动布线速度快但会使用较多的过控。一般建议手动布线或者两种方法结合进行;  \: f0 Q# ?4 e0 p
  8) 放置测试点4 X, N) t- I9 m5 u% r+ ^. v
  在合适的位置放置一些电压测试点,方便电路板制成之后进行快速测试确认;
) ]/ q( _# f" v4 t  T& ?  9) 顶层和底层的铺铜
4 p& o0 X. d% e6 R- x' Q& d0 l  这一步不是必须的,但几乎是所有成熟设计都会进行的。这样不仅可以加固电路板,防止翘曲,而且还能够增强PCB板的屏蔽性能,提高PCB板的抗干扰能力;3 K' c- m0 W3 k# h( ]1 b5 X& j7 B
  10) 约束规则检查( @9 z  z! T4 M2 _
  在布局布线之前设计了一些约束规则的话,此时要进入约束表进行查验,是否所有走线设计等都符合规则;6 j& u+ A! @7 l$ E1 D4 B

% v: I$ h5 [+ T' f, b' X8 D  (三)后期处理$ K* U8 @# t" c. z" [1 N
  1) 调整板图文字
9 M4 m$ s7 G" }2 l8 E; l4 _  添加并调整丝印,并在板子上添加一些必要的提示信息和公司logo等内容;% z  g6 m) L  s  x; _
  2) 输出光绘文件
4 o3 a$ t: T4 e0 M( X- V8 _  生成正确的光绘文件,就可以用该文件发送制版厂商进行加工了;! ^6 U3 l- R. {/ U4 {
  3) 文档归档4 g, U9 G! r& p. C+ ~6 T
  常用的报表有:元器件清单、电路板接口接线表、打印出电路原理图和PCB板图。
9 G5 \0 j; M6 \1 h$ e! w
& A  {0 a; F7 ^4 C  以上就是小编这次想要和大家分享的有关PCB印刷电路板的内容,希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章,可以在网页顶部选择相应的频道哦。
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  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-1 15:13
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2023-8-4 16:17 | 只看该作者
    射频PCB比较难设计

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2023-8-7 08:24 | 只看该作者
    “通常选0.02~0.3 mm导线宽度”,这个有问题吧?通常0.1-0.3mm, 少数0.075的也可以加工,最极端的fine pitch的BGA 0.05也是允许的。
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