影响SMT贴片加工出现透锡不良的因素有哪些？

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在smt贴片加工中，可能会出现各种不良现象，针对一些不良需要具体分体具体解决。出现透锡也是一件值得注意的事情，它是整个smt贴片加工过程的前端部分，如果处理不好的话可能会引起后期焊接中出现虚焊、空焊等不良现象。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分享一下哪些因素会影响透锡。
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一、助焊剂材料

: o+ [( o$ Y4 a- }) W+ x; i& F1 U助焊剂是贯穿在整个SMT贴片加工中的一种化学材料，同时也是影响SMT贴片加工透锡的主要因素。助焊剂有去除PCB板和元器件表面氧化物以及防止焊接过程中出现再度氧化的作用，若是助焊剂材质不合适、涂覆不均匀、用量不合适都会导致透锡不良。
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: Q! g8 X' u& ~% @( Z2 Z! Z. t5 M二、波峰焊接工艺
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8 h- y* H- ]! C" M( uSMT贴片加工出现透锡不良，与波峰焊接的工艺技术有直接影响，若波峰焊接的工艺参数、波峰高度、焊接温度及焊接时间不合理控制，均会出现透锡不良。
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三、被焊接材料

锡作为PCBA加工中常用的金属材料，在高温融化下具有强烈的穿透力，但是在接触到一些金属表面有致密的保护层或有氧化层，可以阻止锡的渗透，一般情况下会采用助焊剂或纱布进行清洗。
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NMOS

1 工艺问题
2 锡膏.
3 温度影响也很大