TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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在smt贴片加工中,可能会出现各种不良现象,针对一些不良需要具体分体具体解决。出现透锡也是一件值得注意的事情,它是整个smt贴片加工过程的前端部分,如果处理不好的话可能会引起后期焊接中出现虚焊、空焊等不良现象。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分享一下哪些因素会影响透锡。# N, d* {. T3 E+ l- u
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一、助焊剂材料
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( p9 l6 |1 g/ b" M助焊剂是贯穿在整个SMT贴片加工中的一种化学材料,同时也是影响SMT贴片加工透锡的主要因素。助焊剂有去除PCB板和元器件表面氧化物以及防止焊接过程中出现再度氧化的作用,若是助焊剂材质不合适、涂覆不均匀、用量不合适都会导致透锡不良。9 t: B& y1 k0 x
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+ I3 d% h0 t; {. b. N二、波峰焊接工艺% R( f- g1 c, _. |2 w2 \7 I6 D
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SMT贴片加工出现透锡不良,与波峰焊接的工艺技术有直接影响,若波峰焊接的工艺参数、波峰高度、焊接温度及焊接时间不合理控制,均会出现透锡不良。
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三、被焊接材料5 h: ^7 r0 _; z" X4 H! ]3 ]
& q2 }, p; m7 G4 I6 `锡作为PCBA加工中常用的金属材料,在高温融化下具有强烈的穿透力,但是在接触到一些金属表面有致密的保护层或有氧化层,可以阻止锡的渗透,一般情况下会采用助焊剂或纱布进行清洗。* t( H# y9 s/ e+ {/ T& O9 k2 f
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