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影响SMT贴片加工出现透锡不良的因素有哪些?

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    [LV.1]初来乍到

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     楼主| 发表于 2023-8-17 14:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在smt贴片加工中,可能会出现各种不良现象,针对一些不良需要具体分体具体解决。出现透锡也是一件值得注意的事情,它是整个smt贴片加工过程的前端部分,如果处理不好的话可能会引起后期焊接中出现虚焊、空焊等不良现象。下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家分享一下哪些因素会影响透锡。# N, d* {. T3 E+ l- u
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    - e. [3 W2 K6 W& G/ v
    一、助焊剂材料
    9 L' C; Z) k2 h5 @$ ?2 \
    ( p9 l6 |1 g/ b" M助焊剂是贯穿在整个SMT贴片加工中的一种化学材料,同时也是影响SMT贴片加工透锡的主要因素。助焊剂有去除PCB板和元器件表面氧化物以及防止焊接过程中出现再度氧化的作用,若是助焊剂材质不合适、涂覆不均匀、用量不合适都会导致透锡不良。9 t: B& y1 k0 x
    . V4 d0 r" ~/ L- y# }% b
    ' A0 U, r8 j! n1 i2 J

    + I3 d% h0 t; {. b. N二、波峰焊接工艺% R( f- g1 c, _. |2 w2 \7 I6 D
    1 t" w* x$ t# Q. a0 ~! i& A
    SMT贴片加工出现透锡不良,与波峰焊接的工艺技术有直接影响,若波峰焊接的工艺参数、波峰高度、焊接温度及焊接时间不合理控制,均会出现透锡不良。
    , ~6 Z: H' P7 k3 @9 M+ f6 d; T& j2 `
      ?( {5 L9 ]# Y3 c8 u! z7 c+ V4 S) U$ U9 U9 e2 x: H9 i0 k1 q* s
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    三、被焊接材料5 h: ^7 r0 _; z" X4 H! ]3 ]

    & q2 }, p; m7 G4 I6 `锡作为PCBA加工中常用的金属材料,在高温融化下具有强烈的穿透力,但是在接触到一些金属表面有致密的保护层或有氧化层,可以阻止锡的渗透,一般情况下会采用助焊剂或纱布进行清洗。* t( H# y9 s/ e+ {/ T& O9 k2 f
    1 W4 u. j0 r# ~! K
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    更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息,可进入公司网站进行详细了解。; A; u- e, D3 ?8 I1 U
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    5 E# b: P; V0 g. r

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-8-22 11:44 | 只看该作者
    锡膏的质量比较重要,还有锡膏必须符合行业标准
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