有没有这样的skill

ann_wz · 发表于 2023-8-28 14:12

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思路：有时候为了兼容封装，不同的焊盘会叠着放，这样老报drc,有没有skill可以可以类似铜皮融合一样，把两个焊盘融合成一个异形焊盘？

aarom · 发表于 2023-8-28 17:05

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利涉大川 · 发表于 2023-8-28 14:26

融合成一个的话，不好做BOOM，而且原理图上连线也比较麻烦，嫌DRC扎眼的话可以把 DRC隐藏。

敢敢喔 · 发表于 2023-8-28 15:25

哈哈哈哈要是能融化画异形焊盘可就简单多了

ann_wz · 发表于 2023-8-28 15:51

利涉大川发表于 2023-8-28 14:26
3 }5 ?/ ` P, b1 a0 k融合成一个的话，不好做BOOM，而且原理图上连线也比较麻烦，嫌DRC扎眼的话可以把 DRC隐藏。

在封装库里面融合成一个pad，跟bom没有关系

w_w · 发表于 2023-8-28 21:57

叠焊盘的DRC可以关掉的不显示。。。

fa888 · 发表于 2023-8-30 09:31

placement Bound 刪掉一個或是修改不要重疊

wang7940q · 发表于 2023-8-30 10:22

424242

利涉大川 · 发表于 2023-9-5 10:56

ann_wz 发表于 2023-8-28 15:51
: M+ h* I. F& D# K9 S+ G/ k在封装库里面融合成一个pad，跟bom没有关系

两个器件叠在一起选焊，原理图上放两个器件，方便做BOOM的时候选择上哪一个，不容易搞错。如果硬件同意你把两个器件做成一个器件，后面通过修改BOOM来控制的话，也可以做成一个。但我觉得90%以上的硬件工程师都不会同意。

王师好男儿 · 发表于 2023-9-8 16:30

没听说过，，，，

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