发一个PCB设计图的一部分,Pad直径0.25mm,Pitch0.4mm 大家讨论一下设计可优化吗？

leoyin · 发表于 2023-9-1 16:38

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发一个MOS_WLCSP35_320X205封装的PCB设计图的一部分，Pad直径0.25mm,Pitch0.4mm 大家讨论一下这个设计可优化吗？
我先来：
1，bbvia应该均匀的打在每个Pad的中心，避免贴片时产生solder crack；
2，铜皮连接应该小于PAD尺寸，避免回流焊时散热过快，引起焊接不良；
我稍稍修改了一下，欢迎大家讨论^^

aarom · 发表于 2023-9-1 17:28

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yangjinxing521 · 发表于 2023-9-1 17:41

孔打PAD正中心吧？

leoyin · 发表于 2023-9-1 20:58

aarom 发表于 2023-9-1 17:282 Q: p* Z! n- W- Q' w2 R
看你用誰的眼光改.$ {8 L! N8 {; G# ]2 P$ }% o0 o
1.初學者的美觀./ A d5 c6 Q, b _4 T) }
2.硬體工程師,要的電流散熱.

Got it!Tks~~

leoyin · 发表于 2023-9-9 09:36

其实我之所以提出此芯片的pcb优化，是因为目前的此设计的PCB的板子在做TC（温度循环）验证时，出现很多solder crack的问题，导致模块的良率一直很低，我认为合理的过孔分布与线宽，应该可以改善SMT solder crack的问题~~~

aarom · 发表于 2023-9-9 19:09

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leoyin · 发表于 2023-9-9 21:02

aarom 发表于 2023-9-9 19:09
5 v; T: I% _3 k2 h$ @ X那就不應該縮小銅箔, 只剩和via的pad同寬, 而是想辦法加大銅箔至最小間距.
5 K% p5 @* y# K$ z. {! [& M/ S& F4 w- d1 K; w2 o5 c6 P" ?% y
VIA主為是在導通, TC主角是 ...

加宽铜箔，加快solder的散热，TC后solder crack的问题大概率会有所改善，是这个意思吗？

aarom · 发表于 2023-9-9 22:01

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leoyin · 发表于 2023-9-10 16:16

aarom 发表于 2023-9-9 22:01
! s3 f% u: H+ phttps://www.researchmfg.com/2013 ... -carrying-capacity/
8 l! E0 K. ^0 L" B8 F6 }' ^9 G0 e T
1 z5 B' w. G1 b' r& Q& K主要在這段...........PCB銅箔截面積與最 ...

Got it!Tks~~~