发一个PCB设计图的一部分,Pad直径0.25mm,Pitch0.4mm 大家讨论一下设计可优化吗？

leoyin

发一个MOS_WLCSP35_320X205封装的PCB设计图的一部分，Pad直径0.25mm,Pitch0.4mm 大家讨论一下这个设计可优化吗？
+ L! z9 S" o2 h, R* f0 N我先来：
& y! `+ C% t, D5 C# m+ j6 _6 M1，bbvia应该均匀的打在每个Pad的中心，避免贴片时产生solder crack；
2，铜皮连接应该小于PAD尺寸，避免回流焊时散热过快，引起焊接不良；
我稍稍修改了一下，欢迎大家讨论^^

yangjinxing521

孔打PAD正中心吧？

leoyin

aarom 发表于 2023-9-1 17:28
看你用誰的眼光改.
1.初學者的美觀.
- s' p0 S8 c# ^" c7 J  j2.硬體工程師,要的電流散熱.

" k) r! Q! L* P; X7 X( G( |: iGot it!Tks~~

leoyin

其实我之所以提出此芯片的pcb优化，是因为目前的此设计的PCB的板子在做TC（温度循环）验证时，出现很多solder crack的问题，导致模块的良率一直很低，我认为合理的过孔分布与线宽，应该可以改善SMT solder crack的问题~~~

leoyin

aarom 发表于 2023-9-9 19:09
: W$ t$ }# t1 S# E* r6 G* Z那就不應該縮小銅箔, 只剩和via的pad同寬, 而是想辦法加大銅箔至最小間距.
* w! M9 E3 G; ^
VIA主為是在導通, TC主角是 ...

加宽铜箔，加快solder的散热，TC后solder crack的问题大概率会有所改善，是这个意思吗？

leoyin

aarom 发表于 2023-9-9 22:01
4 w2 \) x% x' \" Rhttps://www.researchmfg.com/2013 ... -carrying-capacity/

主要在這段...........PCB銅箔截面積與最 ...

Got it!Tks~~~

leoyin

在模块的失效分析报告中，存在许多焊盘脱落或偏移的issue。对于高密度器件PCB，pin pitch小于0.5mm，pin square很小的情况下，我认为把laser via打在pin上应该可以改善焊盘脱落或偏移的问题。欢迎大家讨论~~~~~

caseytong1980

学习学习111

leoyin

leoyin 发表于 2023-9-13 15:47
在模块的失效分析报告中，存在许多焊盘脱落或偏移的issue。对于高密度器件PCB，pin pitch小于0.5mm，pin sq ...

' t- v2 m+ |5 [/ uGot it!TKs~~~
4 q  ^/ N  m4 f3 M: @/ w- F9 q3 ]0 N

leese2002

这种焊盘脱落或翘起问题，建议在加工环节查找。外层铜箔压合结合力问题和板材问题

leese2002

细小焊盘，在上面打过多的钻孔，在热膨胀时同样会影响可靠性问题。