TA的每日心情 | 开心
2025-5-27 15:02 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2023-9-26 15:54 编辑
" |+ {6 k# m9 R& L8 W0 p- Z4 [( u) G( @
相信从事PCBA加工行业的同事都知道PCB的阻焊设计，阻焊层在控制PCBA焊接工艺的好坏中扮演着重要的角色，合理的阻焊设计时是保证PCBA焊接的主要因素之一，在设计PCB时应尽量减小焊盘特征周围的空隙及空气间隙，不适当的PCB阻焊设计会导致PCBA加工缺陷。下面就有贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家整理一下不合理的阻焊设计危害有哪些，希望对大家有所帮助。
) x$ G, q; |; Y2 _& x% [/ B& I3 f4 B1 k5 p
2 ?6 N% t9 }, D& i% W# i
; x4 V q- v4 f' H1、阻焊加工与焊盘配准不良，从而会导致焊盘表面污染，这样容易造成吃锡或者葡萄球珠等不良现象；
6 D# C" b5 {# d6 _7 o6 e2、阻焊膜过厚，当阻焊膜厚度超过PCB铜箔焊盘厚度时，再进行焊接时会容易形成吊桥或者开路等不良现象；
- A' M, e& F4 R0 A9 R3、两个焊盘之间存在导线通过，未采取PCB阻焊设计，会导致焊接短路不良现象；; ?/ z- {& g, H- o
4、有两个及以上的SMD位置相对靠近时，未采取PCB阻焊设计，会导致焊料在收缩时产生应力使SMD位移或者拉裂，产生不良；6 V. i( R2 d* P3 ?" c4 [
由此可以看出，PCB阻焊设计的作用很大，而在设计PCB阻焊时应该根据实际的PCBA产品情况，不合理的PCB阻焊反而会导致焊接不良产生。$ s6 O$ r5 }: G5 z( r$ v
$ ?- ?) m& h+ R. i) M
4 q3 d/ x$ v: r" E5 d' l
`9 j6 y% ]) `8 e2 f* d1 ]6 c! k1 M4 f5 ]0 q
|
|
[复制链接]
/1 
楼主
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2023-9-26 15:57