4层板铺问题，求助

一眼瞬间

在修改一个文件时发现内层的copper离VIA距离和TOP以及BOTTOM层有区别；尝试了很多种办法都没有办法将内层和表层的设置统一，求助高手.先谢啦！  绿色为TOP层，兰色为GND层；
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dzwinner

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$ _/ s& D5 K3 u3 X红色圈圈可以对某层进行单独的规则设置！

一眼瞬间

dzwinner 发表于 2012-6-12 13:43
红色圈圈可以对某层进行单独的规则设置！

8 b' M$ }9 }3 r$ i谢谢你的回复！
) }/ Z3 u: x6 f/ V+ \' l( Y- C" @这个之前也试过，没办法改变。
7 B1 u0 V7 W3 K$ F/ P目前的状态是内层如果用split/mixe处理就始终无法改变copper离SMD、VIA等过近的问题。但如果用no plane处理，就可以解决。
" {1 q3 ^0 l" k6 [) h5 P  h8 T( C很迷茫。希望有高手能解答。

小北

可以在pad stack里面修改一下via的 antipad 的大小。

小北

或者在Tools→options→split/mixed plane下面把Use design rules for thermals and antipads 这一项给勾上