主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
BGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
# y8 ?/ |3 _3 w1 N锡裂可能原因：
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1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致
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2．   板较大印刷锡量不足受外力引起

3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
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sandyxc

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

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( \# ^7 O- F& g% @8 P感谢版主的回复{:soso_e100:}
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锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的

我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
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2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
8 R& R4 n, G, O$ m2 Z  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

7 ^: G7 C) w1 j+ |3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
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* _1 e2 v. C8 B$ L; k4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
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我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}