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[Ansys仿真] 电路层（铜+镍）怎么设置？

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楼主| 发表于 2023-11-27 15:29 | 只看该作者回帖奖励

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请教大神，如果用siwave 仿真一个电路板，电路用的不是常规单纯电镀铜（例如10um厚度），而是用双层电镀铜 + 镍（例如铜10um+ 镍5um），
这种情况Siwave如何设置电路层的导体层厚度？？？

点评

重點在銅的阻抗, 用並聯看, 除非有比阻抗銅小的, 不然建議無視, (這也是我本來想回VIA填滿的問題, 而一般電鍍也是會先打镍底再镀金, 主要镍銲接性不好, 所以镍上面要再鍍金.) 发表于 2023-11-27 18:56

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发表于 2023-11-27 18:39 | 只看该作者

尽量用常规电镀，不然会了问题都没法找人解决

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TA的每日心情

	开心 2025-4-23 15:51

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[LV.5]常住居民I

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发表于 2023-12-7 15:11 | 只看该作者

考虑这么精确的话，会不会也超出软件的精度呢？

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