TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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本帖最后由 Heaven_1 于 2024-1-9 15:36 编辑
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DIP插件加工,同样是PCBA加工流程中的步骤,位于SMT贴片加工后部环节,电子元器件插入PCB线路板后过波峰焊接,焊接的质量影响着PCBA产品的加工质量。下面就由安徽PCBA加工厂商_安徽英特丽小编为大家总结一下,汽车电子PCBA板在DIP插件环节的检测标准。
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汽车电子PCBA板在DIP插件的检测标准如下:* i( G) _6 H! {& F
: w5 M6 F2 t" f1 z/ J1 m$ \0 F
01, DIP零件焊点空焊$ D. O8 {& _& {: _- g4 _3 u7 F' @$ q
02, DIP零件焊点冷焊:用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
) f, N- v$ N9 y. r A& M: o+ N03, DIP零件(焊点)短路(锡桥): ~# }2 }' D( u% r
04, DIP零件缺件:
. c, i6 `5 h+ ?, S8 E, a/ _05, DIP零件线脚长:Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ>0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
6 j% m# o$ O7 H* f1 Z. f2 ^# P06, DIP零件错件:
8 \# V( D" J6 O, e% s: h07, DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸! _& z/ R) r2 R2 ?- n% [1 `
08, DIP零件脚变形:引脚弯曲超过引脚厚度的50%9 C: S3 m% p% D7 e4 Z& |
09, DIP零件浮高或高翘:参考IPC-A-610E,根据组装依特殊情况而定
* Y* `) v+ v% |+ y( l10, DIP零件焊点锡尖:锡尖高度大于1.5mm
9 X; T N2 j+ [& O11, DIP零件无法辨识:(印字模糊)
; P5 O3 _7 j& F w* I, W12, DIP零件脚或本体氧化
5 l/ W& l9 f2 c13, DIP零件本体破损:元件表面有损伤,但未露出元件内部的金属材质/ d$ m# U0 o0 i. }
14, DIP零件使用非指定供应商:依BOM,ECN
/ ^- L, \* b9 ~ P1 J15, PTH孔垂直填充和周边润湿:最少75%垂直填充,引脚和孔壁至少270o润湿
' ~5 q1 A6 _/ ?6 A# E( `! Z16, 锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)* p L9 o* E" E5 J# Z( P0 A) w* s
17, 焊点有针孔/吹孔:一个焊点有三个(含)以上为(MI)
1 e% {, `5 v. v* v7 K18, 结晶现象:在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶+ E& m! b2 m' Z) @$ y+ _
19, 板面不洁:手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
1 ?$ u# ]7 i5 A* w20, 点胶不良:粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%( U0 p: \7 x1 ~8 N7 j
21, PCB铜箔翘皮:% E! M9 I& |' t$ a
22, PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
+ y" U( x. ~# q1 ~( Y: Y( Z: m23, PCB刮伤:刮伤未见底材. F' C# w0 _( A: J; {
24, PCB焦黄:PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时" Z2 `* C9 q( [, O/ N4 L- p- X. @- v
25, PCB弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
! K6 z$ B7 W! z26, PCB内层分离(汽泡):发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
]+ @; V; e( `7 b3 [' k/ @% S$ ~, J27, PCB沾异物:导电者(MA);非导电者(MI)
% }+ a. I7 ~8 Y* T8 _4 m28, PCB版本错误:依BOM,ECN/ U' B/ |: p/ r
29, 金手指沾锡:沾锡位置落在板边算起80%内(MA). {7 G+ o J' \5 h. H2 e: m& X
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