TA的每日心情 | 开心 2025-5-27 15:02 |
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本帖最后由 Heaven_1 于 2024-1-9 15:36 编辑 ' f+ k5 ]( s* u; t5 [. L1 \3 z
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DIP插件加工,同样是PCBA加工流程中的步骤,位于SMT贴片加工后部环节,电子元器件插入PCB线路板后过波峰焊接,焊接的质量影响着PCBA产品的加工质量。下面就由安徽PCBA加工厂商_安徽英特丽小编为大家总结一下,汽车电子PCBA板在DIP插件环节的检测标准。9 D, [- t: M: n" T$ L. m C6 T
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汽车电子PCBA板在DIP插件的检测标准如下:
/ M8 B% q2 _3 w9 l4 D% O& l: C) D, O
01, DIP零件焊点空焊
* C f. W* k+ d E. g$ H02, DIP零件焊点冷焊:用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
# Z5 Z/ a, K* M* _, D' Z03, DIP零件(焊点)短路(锡桥)
7 v8 N" R0 \+ ]' V; D, ~4 R04, DIP零件缺件:
; |0 W' n: H! `$ [$ Q- N2 d05, DIP零件线脚长:Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ>0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
/ @5 R: C7 o3 s* c# x2 [9 d06, DIP零件错件:
( c! k& c/ C h8 |4 b2 |2 i07, DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
( D+ X, G' j/ n$ }6 U1 ?08, DIP零件脚变形:引脚弯曲超过引脚厚度的50%9 l7 p% W1 o* T1 N3 W# ?/ }
09, DIP零件浮高或高翘:参考IPC-A-610E,根据组装依特殊情况而定; v6 ?8 m$ y$ p5 u; p- o
10, DIP零件焊点锡尖:锡尖高度大于1.5mm
$ @5 n: T6 e1 w; [3 P3 r11, DIP零件无法辨识:(印字模糊)3 O; U. { e4 m; w# f- K& y+ B
12, DIP零件脚或本体氧化
. g3 c0 g7 {! i' a2 s13, DIP零件本体破损:元件表面有损伤,但未露出元件内部的金属材质8 c. v$ a/ n9 _( d+ W1 N
14, DIP零件使用非指定供应商:依BOM,ECN+ _; B! H# {6 p& M
15, PTH孔垂直填充和周边润湿:最少75%垂直填充,引脚和孔壁至少270o润湿/ d( r$ g3 d3 |1 T& v A
16, 锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)' `9 }7 r0 ^& {/ e. v6 [. `
17, 焊点有针孔/吹孔:一个焊点有三个(含)以上为(MI), \" b* r1 k) H9 c( i
18, 结晶现象:在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶 P! E w7 O3 E7 ?+ b
19, 板面不洁:手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收3 W" W9 V# o& E' t6 ]" Z
20, 点胶不良:粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%! a) z+ R+ a) N2 `, Y7 v
21, PCB铜箔翘皮:
2 ^7 \6 B" [; ~/ d& E3 B& R4 W22, PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA) M! J- Q6 Q8 v, k! o1 T3 Y& ^+ A
23, PCB刮伤:刮伤未见底材% e& C s1 g y/ h- ?7 \
24, PCB焦黄:PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
7 f; m/ z! ~) K; D9 |25, PCB弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)+ `" A( z; M* q' _. n
26, PCB内层分离(汽泡):发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
6 n: k" b/ R4 G% W& ?. G27, PCB沾异物:导电者(MA);非导电者(MI)
! p% B% Q3 `! v G/ l0 ]7 g28, PCB版本错误:依BOM,ECN$ B4 f$ G* w- D5 E
29, 金手指沾锡:沾锡位置落在板边算起80%内(MA)2 V4 Q6 j) \* o% O0 @8 z: g6 T# e% V
/ c7 h8 `( c6 T9 R, \5 G) ~5 B8 t! ]. [8 n
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