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BGA焊点断头疑难问题

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  • TA的每日心情
    开心
    2024-3-21 15:35
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    [LV.4]偶尔看看III

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    1#
     楼主| 发表于 2024-1-19 13:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    BGA焊点断头的原因有哪些,目前从温度曲线、锡膏、载具、分板等各个因素都进行了排查,未发现相关的异常,哪位高手指点下?7 x6 O  f! s+ W: O

    BGA焊点断头.jpg (18.87 KB, 下载次数: 4)

    BGA焊点断头.jpg
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    开心
    2024-3-21 15:35
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    [LV.4]偶尔看看III

    2#
     楼主| 发表于 2024-1-19 14:42 | 只看该作者
    BGA焊盘与锡球侧

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2024-1-29 13:10 | 只看该作者
    切片看看,是不是板材得问题
    ! P4 j( r$ ^4 W4 S9 c

    点评

    这个就是切片的图片,上面是芯片侧,板子本身没有问题,是芯片端锡球焊缝裂开了  详情 回复 发表于 2024-1-31 17:05
  • TA的每日心情
    开心
    2024-3-21 15:35
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III

    5#
     楼主| 发表于 2024-1-31 17:05 | 只看该作者
    6940 发表于 2024-1-29 13:10
    , G2 ?9 G6 R4 ~" M5 W切片看看,是不是板材得问题

    $ ^2 o; q) j9 [" ~6 B. q9 [" e这个就是切片的图片,上面是芯片侧,板子本身没有问题,是芯片端锡球焊缝裂开了% h& o6 x" }: m2 y: b( j
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-6-28 15:49
  • 签到天数: 82 天

    [LV.6]常住居民II

    6#
    发表于 2024-10-16 11:12 | 只看该作者
    求武汉经开片区的SMT代工厂!QQ:531075701
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