求助根据Via 绘制shape

zpofrp

求助根据via 绘制shape；就是我们在layout 的过程中，对于空间比较小的时候会打阵列孔（可能没有固定pitch，或者位置很没有规律）；比如L1到L3，但是L2的Via pad 的间距其实很小，这个时候就需要通过Cline 或者Shape 连接起来，如图片所示（图中为shape，这个shape 是通过自己snap 中心绘制后，再zcopy，再倒圆角的）；就想有个skill，通过鼠标框选这些孔，然后自动绘制平面（想到的策略是先所有的孔中选两个，绘制Cline，绘制完成后，将Cline 2 shape，再merge），自己搞了下，没搞定

db-_-

zpofrp 发表于 2024-1-20 21:37
我问题中的实现就是传说是你的IL。我折腾了很久还是没搞出你那种，整了个这样的。所有的相切包裹，不过没 ...

我确实写过。就是如上面说的，任意两个孔间画外切线（需要一点数学处理），最后所有外切线和孔自身进行或运算。缺点就是切线只能计算圆形via的，其他形状需要单独处理。

但有更简单的做法，就是任意两个孔间画path，最后所有path进行或运算。一个版主也是这么推荐的。这适用于所有孔大小一致的情况。如果不一致，就用最大的孔半径作为path宽度，可能会有点突出来。

还有另一个版主提到类似用直线连接最外围的孔，然后去把角削成弧形，有点难度，不知道是什么实现的。

你可以把你实现过程中的难点提出来，可以给你一些建议。

db-_-

我也是这个思路，任意两个via间画一条线，最后把所有的线转成poly，再合并。需要外扩就poly直接外扩就行。
思路是没问题的。实现也不难。应对你的情况足够了。
没有搞定就继续加打印定位，看问题出在哪里，不要放弃。
你如果需要应对更复杂的情况，比如两个孔大小不一样，包边必须完美相切等，就需要考虑最小凸包算法、或者计算切线等数学公式了。

zpofrp

db-_- 发表于 2024-1-20 12:08
我也是这个思路，任意两个via间画一条线，最后把所有的线转成poly，再合并。需要外扩就poly直接外扩就行。
...

我问题中的实现就是传说是你的IL。我折腾了很久还是没搞出你那种，整了个这样的。所有的相切包裹，不过没实现在包裹所有via的情况下，再手动输入外扩多少的功能

zpofrp

不一定是最小的shape，其实从设计来说，应该是偏移via 一定值更好，也就是说shape 比所有via包裹的区域 更大一些

zpofrp

aarom 发表于 2024-1-19 19:57
請問大佬, 使用選數個VIA去判斷 和 畫方型shape二點再自動R角 那種快呢??

方形的应该比较快，但是很多时候via 的外围不是方形的。比较浪费布线空间

zpofrp

aarom 发表于 2024-1-19 22:15
1.由您的範例, 5個VIA還是做方型R角.
2.不規則形狀SHAPE, 難度不是只選二個VIA就能決定的.
3.一般這種V ...

我的范例只是引子，我见过别人不规则的也用skill实现了，只是联系不上原作者了，没有拿到skill

zpofrp

这个就是一个大佬的skill实现的

zpofrp

zpofrp 发表于 2024-1-19 22:48
这个就是一个大佬的skill实现的

下面阴影是手机截屏导致的重影

deargds

提供个思路，在各个所选VIA之间生成与VIA焊盘同宽的LINE，转为Poly进行合并即可。

zpofrp

deargds 发表于 2024-1-20 00:17
提供个思路，在各个所选VIA之间生成与VIA焊盘同宽的LINE，转为Poly进行合并即可。

我也是这样想的，但是没搞定

zpofrp

aarom 发表于 2024-1-20 12:51
可能你們不暸解, 我說的R角.
下圖是程式不用公式所能做出R角, 在於第二排, 不是各位所貼出的"相切"R角.我 ...

你这个也很强啊。