SMT贴片加工生产中需注意的细节

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SMT贴片加工生产中需注意的细节如下：

1. SMT贴片加工车间温度应在25±3℃

2. 锡膏印刷时，所需预备的资料及物品有：锡膏、刮刀﹑钢板﹑擦拭纸、清洁剂﹑无尘纸﹑搅拌刀

3. 锡膏中主要成份分为两大类：锡粉和助焊剂

4. 锡膏合金成份一般为Sn/Pb合金，且Sn占63%，Pb占37%

5. 锡膏中助焊剂与锡粉颗粒的体积比为1:1，分量之比约为9:1

6. 锡膏的取用原则是先进先出

7. 锡膏在开封使用前比须回温﹑搅拌

8. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化

9. 钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸

10.ESD是“Electrostaticdischarge”的英文简称， 即中文“静电放电

11.编写SMT贴片机程序时，程序中包括五大类数据：

PCB data、Markdata、feeder data、Nozzle data、

part data

12. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu（96.5/3.0/0.5）的熔点为 217℃

13.SMT钢网的厚度为0.12-0.15mm；（特殊工艺除外）

14.零件干燥箱设置相对温湿度小于10%

15.常用的无源元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；有源元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等

16. 英制尺度的0603代表长*宽为 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度的3216代表长*宽为3.2mm*1.6mm；

17.产生静电电荷的情况有别离﹑冲突﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对SMT贴片加工行业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

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