FC+WB的设计，导入原理图后，芯片层怎么放

冰睡着的水

FC+WB的设计，导入原理图后，芯片层怎么放？
2 d6 t% B" `* }$ z! h: q# I提前建好FC WB芯片的库文件  导入原理图后，怎么放置芯片。WB芯片层怎么放才能引出手指？

雨宫莲

1. 导入网表2. 将所用器件放置在Layout中，此时默认是Flip Chip
, q8 k( L6 [" B4 Z( O9 b# S, h# v) b7 o3. 点击左上角Edit - Die Stack，弹出对话框
4. 从“Die stack name”下拉列表选择想修改的器件，左下角的“RefDes”栏会显示器件的位号如“U1”
% c7 b  O8 l4 s  C  H; J" k. E! c
5. 分别从“Attachment”和“Orientation”下拉列表选择“WIRE BOND”和“CHIP UP”，点击“Apply”
6. 此时修改后的器件从FC变为WB，焊盘所在层也变成DIE层而不是Top层
（如果修改不了可能是当前叠层结构缺失了Die stack层或者器件含有Fixed属性）

tencome

冰睡着的水 发表于 2024-3-15 10:40
7 Q; I# c; ?4 l. X! ?6 F4 T, s. J麻烦看下这样对吗？我拿的模板上都没有DEF Design这一行，这是我按照你说的加的，导进去芯片还是会自动跑 ...

. l! T, V% M; T3 R最简单的做法：  这几个名称都改成 U5 应该就可以。

, U" e3 H- T; Z. C1 Y3 D- t
>PCB Footprint = Name   = U5
" S% u9 R$ Z4 e7 r% T>Reference = RefDes = U5
4 Z* T5 f: Z; _DEF Design:  好像没限制， 也用U5最省事。   
9 ^" _( ]3 P2 [

$ x" @4 Z9 p1 I. |% e% N, y   





3 x& S- w4 P: |, |" E8 f2 o
% N7 R/ S4 b6 K5 x8 h
8 Z5 f: M. J, L+ l, x5 O- A$ e9 S

Sleep_xz

有截图吗？把有问题的地方截图

tencome

WB 芯片单独用 txt 格式导入， 再导入原理图就行。
/ V5 b$ c& l1 ]" j0 f5 ?9 O; g) D3 N

冰睡着的水

tencome 发表于 2024-3-7 11:14
WB 芯片单独用 txt 格式导入， 再导入原理图就行。

WB用TXT导入后  为什么一导入原理图，之前导入的芯片就不见了？
( [) x2 @+ I0 z) B- y

tencome

冰睡着的水 发表于 2024-3-13 17:21
WB用TXT导入后  为什么一导入原理图，之前导入的芯片就不见了？

txt 里面的命名与原理图命名有差异。
' T( g% Q* y$ K5 b1 X2 _6 E) r" e
# y; D: N* R  B* I: V: _txt 里面的
Name:   xxx
8 S0 Z6 T, I2 O8 d# ~1 qDEF Design:  xxx                                       
RefDes: xxx
% [7 o9 J9 C: Z, a+ e" b

这几个命名 要与 原理图里面的  名称、footprint、 XXX (好久不用原理图，忘记了)      一 一对应才可以。
! z* C9 H; R9 A* E

冰睡着的水

tencome 发表于 2024-3-14 15:40
txt 里面的命名与原理图命名有差异。

/ J: j# C0 ?2 k9 i# _) ]' Jtxt 里面的

麻烦看下这样对吗？我拿的模板上都没有DEF Design这一行，这是我按照你说的加的，导进去芯片还是会自动跑到L1层，不在die层
; t* b7 d6 D5 d% Y. ~

青藤门下一走狗

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