PCBA加工中避免桥连的五大技巧

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随着PCBA产品的体积越来越小，电路板更加小巧，smt贴片加工厂越来越多的要面临精密焊接的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动，导致桥连。桥连可能发生在smt加工过程的不同阶段。SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编为您讲解造成桥连的原因及预防措施。
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1 F" d9 W' {3 P0 c一、可能造成侨连的原因
1、PCB设计问题：PCB，较大、较重的元器件放置在同一侧，使PCB发生重量分布不均，造成倾斜。

* a7 o  {0 Y8 a1 J+ Z. |- x+ x2、元器件的方向贴反
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5 j1 ?* g1 K- u3、垫片之间空间缺乏冗余

4、回流焊炉温曲线设置不科学
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5、贴片压力设置不合理等。
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一、预防侨连的方法

1、pcb印刷电路板设计。
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4 `0 `2 d" {( Z2 P1 i  w$ N) v+ l在项目立项之处，严格的进行电路板设计层面的科学规划，合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布，调整密集元器件的间距，适当添加阻焊层等等。

& q( x8 }! F0 d/ w3 k1 z2、回流焊炉温曲线。

% H; [; u$ D  z0 T- _0 i* ]1 A在pcba加工中从字面意义上讲，液态的焊料在熔化时，温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理，将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

. i8 E* J0 ~7 l3、选择锡膏喷印机。
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) j# V, m5 {+ R9 {# C8 ^锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的，这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。
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, P$ F% n# b6 l5 O  u3 Z4、合理控制焊膏用量
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合理的控制焊膏的涂覆量，减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。

& w9 S$ Q/ T. G& t( A: x9 \5、合理设置阻焊层
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正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助。
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最后总结一下，防止出现侨连最主要的手段就是在设计封装时注意尺寸和间距以及单位长度。
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