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功率100W 高散热的SIP封装设计,设计的时候需要注意什么?

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    2024-9-24 15:34
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    1#
     楼主| 发表于 2024-3-26 10:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    功率100W 高散热的SIP封装设计,设计的时候除了多加孔,shape面积加大,还可以做哪些工作有助于散热?
    ) F6 O$ H* w6 ?

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-3-26 14:37 | 只看该作者
    这个要从结构上考虑了,加散热片或者散热铜块之类

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-3-28 15:17 | 只看该作者
    把硅片磨到最薄。。。

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2024-5-7 09:13 | 只看该作者
    叠层,电源,地,过孔
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