5G-A离不开的技术，关键点在哪？

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前        言

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众所周知，2019年开启了5G时代，2024年即将开启5.5G时代，2023年开启的AI爆发，通讯领域迎来了更深入的技术演进，5G商用网络和基站建设将会进一步普及和升级，全球领先通信设备厂商华为，爱立信，诺基亚，中兴，三星积极布局 5G-A，我国设备商不 断加大 5G-A 产品研发力度，率先发布多个 5G-A 产品。这些产品里面主板都离不开背钻技术。关于背钻技术，究竟是如何在电子行业中崭露头角的？本期直播，我们跟随焦鹏云老师一起探索背钻技术在电子行业中的重要性。

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在直播开始前，我们先来简单科普一下关于背钻技术的知识，有助于直播当天更好地理解老师讲解的内容。  

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背钻技术的原理

背钻的原理类似控深度钻孔（CDD），是一种特殊的钻孔技术，主要应用于电子制造工艺中，特别是在PCB（印刷电路板）的制作过程中。其主要目的是去除PCB板通孔中未使用的铜部分，消除由这些多余铜部分引起的信号干扰问题。

Backdrill的原理基于精确控制钻孔的深度，利用二次钻孔的方法从PCB板的背面钻掉连接器过孔或信号过孔的Stub孔壁。这样，可以消除Stub孔壁上的多余镀铜，减少其对信号传输的干扰。这种干扰在高频电路中尤为明显，因为Stub孔壁上的多余镀铜会像天线一样产生信号辐射，干扰周围的其他信号，严重时会影响线路系统的正常工作。，提高信号传输质量。

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背钻技术的应用

背钻技术主要应用于高传输速率的大型电子设备中，如通信网络设备、超级计算机、服务器等。在这些设备中，要求电路板具有越来越高的信号传输速度和稳定性，因此需要采用背钻技术来优化PCB设计，提高电路板的性能。

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背钻技术的优势

· 降低信号衰减

· 防止信号抖动

· 减少孔间的串扰

· 防止信号变形

· 降低谐振的发生

· 减少盲埋孔的设计

· 最小化设计和布线的影响

· 扩大频宽

· 降低顺序压合成本。

背钻技术的实现方法及步骤

· 钻孔：在高速PCB的加工高速信号传输的过孔。

· 背钻孔： 在高速信号传输的过孔上面加工背钻孔

· 测试：对PCB进行测试，确保连接孔和背钻孔的质量和可靠性。

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总的来说，背钻技术是一种在高性能电子设备中应用广泛的先进PCB工艺，它可以提高电路板的信号传输质量和可靠性，为电子产品的性能提升提供了重要支持。

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电巢直播预告

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2024年4月2日19:30，电巢邀请到PCB技术专家焦鹏云老师以《PCB背钻制造技术工艺介绍》为主题的直播分享。

背钻技术是高速高频PCB制造的关键技术之一，背钻的工艺品质管控是信号完整性是否能够满足设计要求的关键要素， 5G引领的高速高频产品爆发式增长也带动背钻技术的广泛应用和能力提升，技术有明显的提升，但是依然期待更大的突破。

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如果大家对本期直播主题感兴趣，欢迎准备好问题，直播中与老师进行深入探讨。

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1、讲师介绍

焦鹏云老师：

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· PCB技术专家

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2、要点前瞻

1. 为什么要背钻

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2. 背钻技术的工艺要点

3. 背钻技术的品质标准

4. 镍钯金表面处理

5. Zero stub技术

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3、适合对象

· PCB设计工程师

· PCB制造行业全体人员，尤其是工程，工艺，品质，制造，采购供应链管理相关工程师

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2、分享海报领完整回放！

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分享下方直播海报至朋友圈（全部可见）并保留 1 小时，即可领取【直播完整回放】

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