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光绘文件出那几层啊

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1#
发表于 2012-8-15 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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光绘文件出那几层啊

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2#
发表于 2012-8-15 11:27 | 只看该作者
装配(顶层/底层)
3 u) a; X- t& _# Hetch(同板层)5 @" J: j9 H6 v) P0 t0 i" N
drill
; N; E0 M& I) s% U+ N& K/ R钢网(顶层/底层)
3 s+ }7 s( f) t8 B* A7 P: K阻焊(顶层/底层)
- _5 a  d3 g% t( f1 ]丝印(顶层/底层)
, }2 L! y) {: q: z! `6 S0 ]制板说明(这个要看有没有)5 V4 E0 D$ f( P% n" o

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3#
发表于 2012-8-15 11:34 | 只看该作者
一个四层板设计输出的层应设置如下( g( V. m& O& Z/ C
1) TOP0 T9 `4 m# O: d' m
ETCH/TOP
4 g: \# i5 f: C4 @; z9 \) U1 gBOARD GEOMETRY/OUTLINE
$ v" r% ]; o. G. ~PIN/TOP
; Q+ x, f! o+ Q1 w* z' rVIA CLASS/TOP1 j. @8 |! z+ g1 j( J( u8 m9 |' o
2) BOTTOM7 L& q. f) w3 _/ {9 L% A
ETCH/BOTTOM6 O% d6 ~8 N1 m$ L; a  `1 O
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
: w3 i. Q' x; E* YPIN/BOTTOM0 b6 R9 b# X. N: v6 i' ~
VIA CLASS/BOTTOM
3 Y, ]  z+ x) X" H" @  e3) VCC+ Y8 j- S  I: a* s
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
4 l- Q6 V( p6 [, a' j9 hPIN/VCC; p/ R- B$ H/ n
ETCH/VCC
* q' H; j) d) U5 {- b4 Q, qVIA CLASS/VCC
5 N+ n+ x. z( |: e, e+ U4) GND_POWER
8 o  y5 Q% p! j* LBOARD GEOMETRY/OUTLINE
( v! a/ }. ^6 @PIN/VCC. ~! K, H. w: J7 z
ETCH/VCC
" q4 s; _1 w! q  GVIA CLASS/VCC
6 F# \! _1 |; G# ?: x. |, Z5) DRILL
& A* \3 }7 o* T( s1 l! I. |8 _MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4; U2 Y8 s+ ^  O- o# f
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
/ l1 r$ r# }. ^( i  Z& ^2 G) q/ i6) SILKSCREEN_TOP
) E* q) Z# s% ~1 w- b1 z* [REF DES/SILKSCREEN_TOP
' b; e* n; C2 E9 v2 EPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP/ O" L. C% z' P
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
6 ], B" ?8 T3 @' c7 w8 U# lBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP- r4 w+ l9 b# K3 y& M1 Z1 b
7) SILKSCREEN_BOTTOM
1 x: Y7 \* h( R% c( VREF DES/SILKSCREEN_BOTTOM- v4 k, R) [" n+ G$ G; Q
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
  H* q* V- p1 E3 E) ~BOARD GEOMETRY/OUTLINE' F0 x- ]- a& q/ Q$ F
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM9 z$ c' K( q, E, z* N# S0 p. e+ |& ]
8) SOLDERMASK_TOP
4 m) t: d1 V( j0 KVIA CLASS/SOLDERMASK_TOP$ d) r! J2 l2 ?$ N6 d& h) k& N6 {
PIN/SOLDERMASK_TOP) Z! a- {* O* k
BOARD GEOMETRY/OUTLINE3 h1 e$ l; e; H  l4 ]  Y  |
9) SOLDERMASK_BOTTOM
8 W+ e2 \- q5 ^9 z8 w, y9 S) i* JVIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
" ~" W  ~+ j6 m8 s* _PIN/SOLDERMASK_BOTTOM9 G/ h, u. r0 ?6 u- j2 Z5 ?
BOARD GEOMETRY/OUTLINE. w7 B* W; _7 R6 ^, p: }$ T& h8 I! J
10) PASTEMASK_TOP/ N* d( `; C/ }$ ~7 U& x; k* L, w
VIA CLASS/PASTEMASK_TOP6 b+ h$ l& l+ n/ ~7 m
PIN/PASTEMASK_TOP
8 |5 G) I$ a, w7 A# \( G$ cBOARD GEOMETRY/OUTLINE; o5 w% [8 n$ O8 H- ~) M% l
11) PASTEMASK_BOTTOM- M: D9 [3 A) c
VIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM
) G, z) ^+ [$ a3 ?6 TBOARD GEOMETRY/OUTLINE

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4#
 楼主| 发表于 2012-8-15 12:03 | 只看该作者
Linda_qin 发表于 2012-8-15 11:27
( F- o0 ]% O/ \0 ~2 I装配(顶层/底层)6 y! f2 q  g! `2 Q% t: |$ F, F
etch(同板层)
7 F. Q7 v3 G. Bdrill
% E  K( z! s% o3 e% Y7 E
明白了,谢谢
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