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光绘文件出那几层啊

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发表于 2012-8-15 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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光绘文件出那几层啊

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2#
发表于 2012-8-15 11:27 | 只看该作者
装配(顶层/底层)
. e# ~+ z3 d& `- letch(同板层)
1 ?8 w1 r6 u8 F) l& Fdrill
/ m( w  L2 j5 A5 y) a! d( \/ i" Z% G钢网(顶层/底层)
0 {0 h/ g  f0 ?阻焊(顶层/底层)
. |( g7 b& I) V" B! x丝印(顶层/底层)9 ^" T* _4 x, ?! M4 ~3 s; v
制板说明(这个要看有没有)& j, {8 q; ?; k' W! i) X' v5 b& t5 D3 L

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3#
发表于 2012-8-15 11:34 | 只看该作者
一个四层板设计输出的层应设置如下" H, j9 O0 c- a$ E$ Z
1) TOP! z3 d! `9 R- ]$ r' K# g9 j
ETCH/TOP/ ?( c  a9 B6 d: |" ^3 b& \8 T
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
8 O  ?( X; ]9 P# J# APIN/TOP
$ \8 \( {( T% k& \$ {VIA CLASS/TOP1 D2 d$ [! g9 i) l0 b0 {
2) BOTTOM
" d  F6 e3 Q/ `& a: a( D7 m! r4 zETCH/BOTTOM
/ c) L4 O7 y! H! `" jBOARD GEOMETRY/OUTLINE
# N* X2 X3 l; z6 m! L9 Y( ]PIN/BOTTOM* R1 u! K. P* H  J2 U/ o
VIA CLASS/BOTTOM5 w, A( k/ _& C
3) VCC, x( {# b+ y1 Z. `' K: L  {
BOARD GEOMETRY/OUTLINE* S9 K6 L( o# d1 h3 D" d
PIN/VCC- B% ^1 E5 w: h5 n
ETCH/VCC
6 H9 d6 g9 F4 K5 XVIA CLASS/VCC
0 E/ l& d! L# W' A) j4) GND_POWER
) r/ A/ i: n# z5 j( UBOARD GEOMETRY/OUTLINE; o% `' c9 Z5 a9 P9 Y1 ^
PIN/VCC
0 ^  v& T  O4 K4 i$ ~9 u& cETCH/VCC
+ C% c$ y* _- h/ BVIA CLASS/VCC3 E+ q# j  l, `  T
5) DRILL
/ q% u9 x2 [# ]8 |3 A% oMANUFACTURING/NCLEGEND-1-48 q# p; V! M# E+ @) a
BOARD GEOMETRY/OUTLINE/ p8 r1 k# @9 ]$ a, m' D; q9 Q2 m# Y
6) SILKSCREEN_TOP. P! ^8 F$ W% }6 |; }
REF DES/SILKSCREEN_TOP
; C6 ]9 L% t) }, Z  m4 W3 tPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP, j6 f& _, U$ Z1 x$ ^$ g6 w
BOARD GEOMETRY/OUTLINE4 F, Q$ Z+ i; o9 C, v, s) y
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP+ i* B: O5 B3 e
7) SILKSCREEN_BOTTOM
  h, B- G! T7 B% rREF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
- x2 H, Q7 p1 R$ j! MPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM5 P' V' Q9 l1 X8 q0 X/ Z3 b% M
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
  q1 Z- r+ r% ^# n& q  _$ ^1 {BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM6 N6 ?6 g. G6 C0 v# k6 R+ `
8) SOLDERMASK_TOP) p& v' F8 V4 ~- U
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP
  P% c# ~- o" c5 y8 j/ KPIN/SOLDERMASK_TOP( C7 M' ^# f; f+ Y( R( c
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
6 R# x: x0 S, s9) SOLDERMASK_BOTTOM
" C* h- b4 Y: `3 x2 }4 t, w6 mVIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM; O6 _- q1 i7 h* a/ Y5 O4 d
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
/ W6 _1 L+ n. w( P5 P. QBOARD GEOMETRY/OUTLINE
/ D0 e& A% Q' `9 ^" |10) PASTEMASK_TOP& }! X( i  x' `* E* Y; f
VIA CLASS/PASTEMASK_TOP* T4 t* L8 R3 u
PIN/PASTEMASK_TOP" m6 \# V5 m  M/ ~  k3 e
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
4 B7 d4 b! ^* i1 _- [* c11) PASTEMASK_BOTTOM
% N/ m" E& G: V+ V0 sVIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM
- n& G+ L% j9 m( i& |0 ^BOARD GEOMETRY/OUTLINE

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4#
 楼主| 发表于 2012-8-15 12:03 | 只看该作者
Linda_qin 发表于 2012-8-15 11:27 # _% S6 v) m) d
装配(顶层/底层)
. y! d6 h" e) C1 k8 I: |  N+ Vetch(同板层)
, N* ?: k3 ^  K8 Fdrill

% X7 t$ _/ a+ @5 H( A/ I' S. J3 b明白了,谢谢
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