关于差分线的GND孔的疑问

放眼望去一片云 · 发表于 2024-4-28 10:26

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请教下各路大神，差分线换层的时候需要在旁边打地孔增加回流路径，但是在不同对的差分线中间的地孔是打并排是交错打比较好？如果是打并排，担心地分布不均产生所谓的热点。如果是交错打，担心长距离走线，过孔的寄生效应分布不均会对差分线产生影响。小纠结.......

huo_xing · 发表于 2024-4-29 14:24

放眼望去一片云发表于 2024-4-28 10:329 B( X8 A0 {& E+ p) U1 h/ `
所谓热点好像是这个，网上搜的

就这个图片来看，铜平面热点应该指过孔间距太小影响电源电流。
对于高速信号，这个影响回流路径。

放眼望去一片云 · 发表于 2024-4-28 10:32

所谓热点好像是这个，网上搜的

yamazakiryuji · 发表于 2024-4-28 16:27

同组差分线间满足间距和完整参考地就OK了，没必要再加地线和过孔。在差分线的过孔处留一个地孔就OK了。不同器件的差分对多拉开点间距就可以了，有空间的话再加地和地孔。

Dc202401028a · 发表于 2024-4-29 14:40

看看回流路径

pcb设计worker · 发表于 2024-5-8 11:54

保证就近回流路径，然后电源平面尽量不要避让的太大

回忆是老fsaer · 发表于 2024-7-2 15:04

如果查分对间距较小，可以打一个地孔，距离两根信号线距离保持相等。

aaronn · 发表于 2024-7-2 15:47

如果两组信号线之间的间距足够可以多打两个地空，尤其是在换层孔的附近，打孔排列尽量不要保持一致

dawnsnow · 发表于 2024-7-4 09:48

高速线换层时，必须在旁边打伴随地孔。第一，提供地平面回流路径，保证地平面在换层时完整；第二，提供对换层过孔的参考，保证过孔处阻抗一致，防止反射。通常而言，差分对穿层时，最少两个伴随地孔，同时需考虑反焊盘的大小和Gap，保证阻抗一致；在有条件时，最好4个伴随孔，呈口字形包围换层过孔。本层和换层都需保证地平面完整。高速线包地，并以适当地孔包围，防止谐振。

guchenglihua · 发表于 2024-7-4 09:58

我个人理解的是差分信号为什么要叫差分信号，它是一对的为的是减少电磁干扰，它的回流是差分信号彼此跟地关系不像高速单端信号那样的依赖关系，所以对于这里地孔的防止就近放就好了，不要带来其它负面影响即可。

ddhr2001 · 发表于 2024-7-4 17:53

谢谢大侠分享谢谢大侠分享

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