BT載板表层FC区域植SOP

火星撞地球1205

请问BT載板表层FC区域植SOP的都什么产品一般？

Lucky_ABC

我理解是基板上面bump pad如果比较小，是需要植SOP的，如果pad够大就不需要了，die可以直接焊接在pad上面

火星撞地球1205

Lucky_ABC 发表于 2024-04-28 17:06:01
: V% y2 Z1 x' r( j+ t我理解是基板上面bump pad如果比较小，是需要植SOP的，如果pad够大就不需要了，die可以直接焊接在pad上面

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% u/ Y8 ~  o  [1 H# y比如小到多少？pitch到多少？
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Lucky_ABC

火星撞地球1205 发表于 2024-4-29 21:30
比如小到多少？pitch到多少？

这个要看具体项目情况了，你表层走不走线（pad能做多大）封装厂那边会根据UBM多大来判定 有如果没有SOP，pad最小需要多大
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冰睡着的水

与FC芯片的bump sordermask opening和bump直径、UBM的值有关。bump开窗=（0.9-1.1）*bump直径，那可以使用OSP表面处理。如果bump开窗=（0.8-1.0）*UBM，那表面处理就需要SOP。当然这个具体的值跟封装厂能力也有关系，这个值仅供参考

啦啦啦啦啦425

火星撞地球1205 发表于 2024-4-29 21:30
比如小到多少？pitch到多少？

# z0 m; i; P+ K/ t8 _主要看基板上PAD开窗和芯片上bump尺寸，和pitch关系不大。开窗小于bump就用SOP，大于bump就不需要，常规表面处理就可以。
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