Xpedition 如何设置过孔和通孔内层的无盘化呢？

we167527

提问：
1）xpedition V2.14里如何设置过孔和通孔在内层的无盘化呢？
* J* W8 U! e2 l( T+ ?% P1 D是在封装里设置吗？？？
& U; d5 v, G1 R) k0 v1 T
谢谢！

Getaway

是在单独的过孔设置里
可以选择这类过孔内层从那层到那层

we167527

Getaway 发表于 2024-5-29 09:44
5 v/ [4 C; Q+ b, X% W是在单独的过孔设置里
4 T% u! W; i" R" V$ u- D* c可以选择这类过孔内层从那层到那层

' D# t3 m9 f7 s! q% ]好的，可以了！
谢谢！
  e; q4 H, c. e' Z" J! i

hyjan

是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

we167527

hyjan 发表于 2024-5-29 18:25
是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

是去除非功能焊盘！

hyjan

出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

SeanZH

hyjan 发表于 2024-5-30 13:19
出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

we167527

SeanZH 发表于 2024-5-30 15:35
你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

是的!已找到方法，如下：
1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z
8 H8 ^3 _2 t/ K* {+ V/ w# q2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔  r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e
3.在属性栏→点层覆盖- R; P8 ^" l' ^; \4 z
4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
9 K- z$ H" ?. b8 ?- V5.关闭焊盘栈编辑器，确定- i( p( S+ U; E4 U
此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。! J' J) y  h5 w! u' ~2 a* L
* F) w( ^" p9 g& L) Z效果和Allegro PADS AD等PCB一致
@ifisong01
& K4 Q+ }6 H- @4 w) q! S

hyjan

编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

we167527

hyjan 发表于 2024-5-31 09:06
编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

$ k& t4 R6 X  b% u2 a* r6 D2 ]好的，谢谢！
$ Y7 X" E5 ~  f- K

WZW371701218

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