Xpedition 如何设置过孔和通孔内层的无盘化呢？

we167527

提问：
1）xpedition V2.14里如何设置过孔和通孔在内层的无盘化呢？
是在封装里设置吗？？？

谢谢！
( D) b8 C8 K' `

Getaway

是在单独的过孔设置里
可以选择这类过孔内层从那层到那层

we167527

Getaway 发表于 2024-5-29 09:44
是在单独的过孔设置里
$ L# B/ N- D. W可以选择这类过孔内层从那层到那层

$ A% L' j; {7 W" Y好的，可以了！
谢谢！
8 ]& @3 B1 P0 E" ]/ f

hyjan

是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

we167527

hyjan 发表于 2024-5-29 18:25
是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

/ P. M9 F5 @4 R, ?" d) C) A是去除非功能焊盘！
- A* @: {3 U. g3 ~/ l/ s5 ]( j

hyjan

出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

SeanZH

hyjan 发表于 2024-5-30 13:19
- \' z. D0 H; M* v出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

we167527

SeanZH 发表于 2024-5-30 15:35
# U1 }- A5 z5 \  r0 x5 n3 @+ u你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

+ @* a- X; l+ p- n- y$ i是的!已找到方法，如下：
7 h( g! @* x7 E' x1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z
0 Z! q: a, Y! ]9 c1 ?4 P$ @2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔  r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e
3.在属性栏→点层覆盖- R; P8 ^" l' ^; \4 z
4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
2 m1 f" O. ^/ ?6 s6 \, p# h5.关闭焊盘栈编辑器，确定- i( p( S+ U; E4 U
7 E( o3 s* S" x2 S  ~# o此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。! J' J) y  h5 w! u' ~2 a* L
: T* W0 |# h- c5 l效果和Allegro PADS AD等PCB一致
# t6 m  o" l/ T2 l@ifisong01

hyjan

编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

we167527

hyjan 发表于 2024-5-31 09:06
1 k% U' I; ]  h7 b& s  P; a编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

好的，谢谢！
" g1 Q% c, L' o( O

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