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关于表贴焊盘的小问题

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1#
发表于 2008-7-17 11:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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制作表贴焊盘时,需不需要定义pastermask这一层,看资料有的有,有的没有。焊盘的soldermask和pastermask层,在做好的板子上,还存在吗?谢了

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2#
发表于 2008-7-17 12:09 | 只看该作者
soldmask是要设的,pastemask好象是无所谓的。

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3#
发表于 2008-7-17 12:23 | 只看该作者
怎么设SOLDERMASK呢?  请详解下 谢谢

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4#
发表于 2008-7-17 12:32 | 只看该作者
一般情况下,都是要的。若不建的话就出和pad一样大小的。  C1 G! |$ t' s# u4 i7 e, H! n) o
soldmask层,是露绿油的。我看到板子的焊盘露出来,就是soldmask的作用。所以soldmask在板子上有体现。
0 k1 a1 V1 |3 b; s1 p9 s; Vpastermask层,是开钢板用的,镀锡的。在SMT线,能把元件粘上,就是pastermask的作用。

评分

参与人数 1贡献 +5 收起 理由
dingtianlidi + 5 正确啊!!!

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5#
 楼主| 发表于 2008-7-17 18:25 | 只看该作者
谢谢楼上!: K7 C1 T, c; U3 T% y: [5 W8 a0 M
TO3楼,直接在SOLDERMASK项下输入数据就OK了

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6#
发表于 2008-7-18 16:50 | 只看该作者
要刷锡膏贴元件,一定要做PASTEMASK这一层,一般情况下他们的尺寸是PAD=PASTEMASK,Soldermask比他们大0.1mm

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7#
发表于 2008-7-26 22:18 | 只看该作者
pastmask其实也可以小于pad,但是对制造精度的要求高。
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