BGA芯片位置放置要求

lize314

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最近，有厂商反馈BGA焊接不良，要求BGA芯片不能放置在PCB的中心线上，如下图所示：

) T. G& F; s& u( M/ e  L请问下：你们设计时有没有碰到这个要求，如果放在中心线上行不行啊？

超級狗

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% f1 H' A2 |' `8 l5 w* N! s就印刷電路板（PCB）板彎、板翹（Warpage）現象理論上是這樣沒錯，但還要看你設計上能否閃躲。
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) M) {( ]2 W7 Q2 K

• 板子尺寸越大，板彎、板翹（Warpage）越嚴重！
• BGA 尺寸越大，受板彎、板翹（Warpage）的影響越嚴重！（距離越長，BGA 球點的共面性差距越大）
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1 U6 F) O/ E9 m: \; B/ f

超級狗

IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards

IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies
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8 Y: r" d5 k. S) O! l$ }

huo_xing

pcb尺寸多大？如果尺寸不大，这就是smt厂技术不行，在找茬。可以考虑换供应商了

lize314

尺寸差不多是200X200mm
目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的工艺应该想办法可以避免的~~

huo_xing

20x20cm算是大尺寸了。关注下bga在板卡上位置，很多板厂加热丝区域说的能覆盖。但是实际上加热丝边缘部分温度是达不到的。
报废实验：在PCB上焊接有问题的bga区域转孔，把温度传感器埋进去。同时在pcb其他地方选几个点。按现在的炉温曲线在跑一边流程，看看bga区域温度是否满足焊接要求。

超級狗

lize314 发表于 2024-6-24 15:43
+ H# B7 g% ?1 o0 r% A3 z! |尺寸差不多是200X200mm
( G6 [  y; L, G0 R, ^8 N: j* t目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的 ...

每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！
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超級狗

6940：
8 n( G5 R; {  Y& E4 A* \狗哥真厉害，IPC 标准你都知道。

( Z! f  u% a% x
假如你一天到晚都需要跟製造部幹架的的話，身上總需要帶上幾把刀。
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: y+ Y9 B* C! L& z) B

超級狗

aarom 发表于 2024-6-25 21:39
1.首先最好有載具, (固定PCB過錫鑪防變形.)
8 x2 Q; d* r2 v7 s2.板中央是板越大,越會變形, 重點是週邊有重形零件再加重, 只 ...

酒鬼版主所言極是。

2 q" I9 }* k& i, Z! ?; [都是藉口啦！就看你願不願意花時間，把問題找出來。

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张湘岳

超級狗 发表于 2024-6-24 17:21
; U0 X; d3 }( f/ W每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！

:l ...

宝典拿到，这就跟他们对线去。

zhuzhu0508

没碰到过这种要求  

yhg-cad

不错，学习了