BGA芯片位置放置要求

lize314

. ?1 {- s( M" E, W最近，有厂商反馈BGA焊接不良，要求BGA芯片不能放置在PCB的中心线上，如下图所示：

请问下：你们设计时有没有碰到这个要求，如果放在中心线上行不行啊？

超級狗

. b+ l  Q/ L! {* }" U8 _9 r就印刷電路板（PCB）板彎、板翹（Warpage）現象理論上是這樣沒錯，但還要看你設計上能否閃躲。
* m$ s" _9 K" c! e& n

• 板子尺寸越大，板彎、板翹（Warpage）越嚴重！
• BGA 尺寸越大，受板彎、板翹（Warpage）的影響越嚴重！（距離越長，BGA 球點的共面性差距越大）
  7 Q) c3 p1 |! G8 P5 c5 i

# Q  ]1 F; N8 \

超級狗

/ o- l0 X) a1 _: S2 M3 S0 y! n

IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards

IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies
5 ~& t9 [5 |: @- y9 j

6 y; b7 V$ v6 X, ?

( q* H6 C! C/ u+ J

huo_xing

pcb尺寸多大？如果尺寸不大，这就是smt厂技术不行，在找茬。可以考虑换供应商了

lize314

尺寸差不多是200X200mm
2 }1 g4 U  g9 u目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的工艺应该想办法可以避免的~~

huo_xing

20x20cm算是大尺寸了。关注下bga在板卡上位置，很多板厂加热丝区域说的能覆盖。但是实际上加热丝边缘部分温度是达不到的。
" d) b+ v/ h6 p0 p+ F报废实验：在PCB上焊接有问题的bga区域转孔，把温度传感器埋进去。同时在pcb其他地方选几个点。按现在的炉温曲线在跑一边流程，看看bga区域温度是否满足焊接要求。
. d  a. O" i4 |4 X  q

超級狗

lize314 发表于 2024-6-24 15:43
尺寸差不多是200X200mm
! L/ h; I% U) l6 j# {目前的情况暂时被我怼回去了，我说我没听说过这个要求，即使有翘曲风险，加工厂的 ...

每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！

: A6 d2 ~& m1 n0 i! L1 o6 t
) P3 W+ S- g+ @. T6 Q" E' R3 {
' d$ b7 O. M  x

超級狗

6940：
狗哥真厉害，IPC 标准你都知道。

+ c4 {7 j, \7 p: z) w5 ^8 Q/ \
假如你一天到晚都需要跟製造部幹架的的話，身上總需要帶上幾把刀。
* g' I# E4 i4 {# p! _6 |! t& {: x

5 W9 ~* z  ]  S/ }+ p6 G+ N

超級狗

aarom 发表于 2024-6-25 21:39
1.首先最好有載具, (固定PCB過錫鑪防變形.)
; ?5 h, r5 o8 o- i- X% d. Y2.板中央是板越大,越會變形, 重點是週邊有重形零件再加重, 只 ...

" L4 b, G, t3 m0 n7 [6 d& m# K酒鬼版主所言極是。

都是藉口啦！就看你願不願意花時間，把問題找出來。

+ Y9 S; v- ?( W, ~

张湘岳

超級狗 发表于 2024-6-24 17:21
每次 SMT 良率出問題，就來扯板彎、板翹（Warpage）的問題，兩個禮拜前用這份筆記，打趴產線的人！

. w) K0 E$ e. x6 t:l ...

% f) I4 n4 ?1 J# Y宝典拿到，这就跟他们对线去。
8 z% C6 a  w" F- a

zhuzhu0508

没碰到过这种要求  

yhg-cad

不错，学习了