smt贴片加工返修更换片式元器件的方法

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在SMT加工返修中，片式元器件是接触较多的材料之一，在SMT加工中时常会遇到需要更换片式元器件的状况。更换片式元器件看起来很简单，但是里面还是有很多小技巧的，如果不注意的话操作起来还是很麻烦，为保证产品质量我们需要严格按照相关要求来更换片式元器件。下面就由安徽smt贴片加工厂_安徽英特丽小编为你总结方法如下：
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& ^( [% }7 k/ m9 v0 \　　在SMT加工返修中进行更换片式元器件操作之前我们需要先准备好一把接好了地线而且温度能够控制的电烙铁。烙铁头的宽度和片装元件的金属端面大小要相符合，烙铁需要加热到320摄氏度。除了电烙铁以外，还需要准备镊子、除锡条、细低温松香、焊丝等基本工具。

　　在更换片式元器件的时候，可以直接把加热好的烙铁头放在损坏元件的上表面，然后等到片式元件两边的焊锡和元件下面的粘接剂受到高温熔化后，就可以用镊子直接将损坏元件取下来了。取下损坏元件之后需要用除锡条把线路板上残留下来的锡烫吸干净，然后再用酒精把原焊盘上的粘接剂和其他污渍擦洗干净。

) x- ]; T! n9 t. ]　　PCBA加工的时候，通常只给线路板上一边焊盘烫适量焊锡；然后用镊子将元件放在焊盘上，为了快速加热焊盘上的锡，需要将熔锡接触片状元件置于金属端，但是又一点需要特别注意，千万不能让烙铁头直接接触到元件。
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　　一般只要把新换上的片状元件一端固定好了之后就可以焊另一端了，需要加热线路板上的焊盘并且要加入适量的焊锡，使焊盘与元件端面形成一光亮弧面。需要注意的是焊锡的量不能放太多，否则融化的焊锡会流到元件下面造成焊盘短路，和焊接另一端一样，剩下这一端也只能让熔锡浸到元件的金属端面，不能让烙铁头碰到元件，进而完成整个更换过程。
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SMT贴片加工返修更换片式元器件是一个涉及多个步骤的精细过程，主要包括元器件拆除、电路板清洗与检查、新元器件贴装、焊接以及返修后测试等环节