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【资料分享】全志科技T507-H开发板规格书

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 楼主| 发表于 2024-7-18 13:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Tronlong123 于 2024-7-21 17:33 编辑
$ X; T( Z: ?& I) P. o7 t! q- ]) C9 i/ k0 ?6 B1 ?+ T+ d2 f
    1 评估板简介
& B$ }2 m- h& K+ I9 n3 {7 \$ i2 w& y" B7 D/ m3 C
创龙科技TLT507-EVM是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53国产工业评估板,主频高达1.416GHz,由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。- x1 j6 u, S" a. Z7 N
评估板接口资源丰富,引出三路网口、四路USB、双路CAN、双路RS485等通信接口,板载Bluetooth、WIFI、4G(选配)模块,同时引出MIPI CSI、HDMI OUT、LVDS LCD、TFT LCD、CVBS OUT、LINE OUT等音视频多媒体接口,支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
" H+ R( T% h* R; N

- y( o$ ~/ |7 k9 e. a) ~
图 1 评估板正视图
8 R* t! N) A5 l# J7 g7 ]

# I' L8 q; z8 f, I# m# A

* `* d3 N2 D! A9 W4 Q2 r( }
图 2 评估板斜视图
, i9 G+ D0 G) h4 P( d: W, G7 [

. A! G& h, t6 `5 U+ M' {

. B4 ]  J, P- N, d/ f: K0 l
图 3 评估板侧视图1

9 \6 I+ r) t# Q8 g" |1 p7 i

" d' c# }* M# X* M

6 v' F+ X8 o. E2 q9 q! ~: S0 s
图 4评估板侧视图2

7 u" R: b$ F1 R& l4 E1 A

7 R& o) Z7 }) b2 L6 R. Y4 ]( q  q
" B. y: o8 m' X% z$ M6 E: b$ L1 b
图 5评估板侧视图3
: w" N% ^: F; U& |& e

. M8 A0 e7 H; b" L9 @2 _' x' x
7 ?/ f- y+ c  T! b% j
图 6评估板侧视图4
. ^8 m/ o2 S+ H: O5 A% B6 }

9 g3 I5 [* k; ]& r
2 典型应用领域工业控制
# j  X9 a$ \; O4 M' J4 U% Z$ P工业网关
* N6 W% u. T3 L  E2 Q7 [2 M% j4 ]能源电力3 {4 t( A0 ]0 h( I
轨道交通. ~9 h4 e$ P- g7 q6 {, V! @8 j
仪器仪表/ ?* a+ J! N8 ~$ Y+ Z, {

' X3 z, I) Q; u6 I0 \
7 i7 p# V- f* W9 w3 j  d3 软硬件参数硬件框图# U: y! p  u" Q
: c. v: U5 Y! H5 @% x, `9 r7 b
图 7 评估板硬件框图
' [$ c# ^. j# ^3 c( e4 A

$ f) {2 }/ E9 v8 M4 W  X1 z6 G2 c
图 8 评估板硬件资源图解1
  g. }/ v; t) t, O
8 H0 _/ h$ u3 ]  b, u
图 9 评估板硬件资源图解2
# [* l2 \7 ]0 D1 @' l# u0 _( n; h

* A7 L: k. E$ \6 ~9 e7 v
硬件参数
8 I4 R& M- R5 x  Y( @6 i3 D; u: L$ v
表 1
软件参数. O# @% F4 L- G# h
表 2

7 K& J6 x7 z" H" E6 p' T! b  {
9 u$ Z% S9 O% x2 `3 J4 开发资料(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,协助国产元器件方案选型,缩短硬件设计周期;" }" N8 r8 Y  }6 g( N% s
(2) 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;
1 N0 D9 a" ?: Y% a(3) 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单。) p# N' p! q& [6 W
开发案例主要包括:
- q8 s% _2 D# R& i
  • ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
  • 8/16通道国产同步AD采集开发案例(与AD7606/AD7616管脚兼容)
  • Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
  • Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
  • 4G/WIFI/Bluetooth开发案例
  • IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
  • 双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
    1 t, h. ~' o. s! f
5 d8 X# |2 K0 a; n" w# J* J

4 c( k- s5 I3 [. E7 H, v6 ]5 电气特性工作环境0 q8 q. m# y. m( \3 u" H
表 3
功耗测试3 e' a+ Z  ^  {0 X% j
表 4
备注:测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。  Z2 m" O. c, L# q5 j
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。+ d; n% r& ~9 t4 U* S% P: }* d$ I
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
! l. U# l+ |( u2 q. S% q; @4 e1 ?/ y
: {* b- a# w  p' T: w
6 机械尺寸
. F( M; D4 Z$ {9 ~. O
表 5
* c1 F; c% i7 _6 K2 D/ j" q/ T! q

$ D- u( _& H3 E3 }* ?
- Y+ T; m# ^2 C* @( ~
图 10 核心板机械尺寸图
6 k+ t9 Y0 J4 K* C. R( n8 C
9 l; J8 D) y# M# Y

) n1 h1 b/ x# Y; x6 N
图 11 评估底板机械尺寸图

8 x) o' g3 U' U( G9 F  U

- z* J) f, W& A  ?5 |8 `3 l
7 产品型号
表 6
' e5 p  X# s' x, U# q5 R
& v, j, N' \: I
备注:2 U2 g) Q( b. R$ f1 x
(1) 标配为TLT507-EVM-A1.0-64GE8GD-I-A1.0。+ _( h  O- J, A; I
(2) SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0、SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0型号核心板为全国产,其他型号核心板为非全国产。
! Q% C& G1 K2 Y7 T型号参数解释
- S: x  \% s) X; Q' k

' G, K1 v- N6 w) f' _& H  \
图 12
  k' ~* t$ A0 w! d- L9 Q

9 E  c1 q- T2 m' j0 P$ V, g
8 评估板套件清单
$ l" f+ a7 U7 O! [, }
- R; X+ X# I% p2 ~" q7 U8 |
表 7
, ?; V1 W( K, Q* \
  ?  r4 E8 B# n: {) }- Q
9 技术服务(1)协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;  m3 j; ]! b+ \6 ^- ~8 {, [; D
(2)协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;) n9 f) E8 X5 j$ I1 u
(3)协助产品故障判定;. ^6 {0 k0 t  E8 e4 s
(4)协助正确编译与运行所提供的源代码;
+ ~+ h( A) G* z/ |$ j# [- P9 k. `(5)协助进行产品二次开发;
  p; ]; {7 Y9 l' J(6)提供长期的售后服务。+ K& L- Y+ `1 f8 {1 F) T+ ~
10 增值服务主板定制设计
  h/ E# y# E5 a( V9 ?* U核心板定制设计- w9 o" k1 J. Z& ^; E9 l- E+ k7 V
嵌入式软件开发0 l6 n) l& x3 p& h8 a6 v+ z
项目合作开发& |3 r% V7 ^( y  Z& y3 V2 l5 |- p
技术培训
/ Y4 o7 X# D, O1 t更多关于全志科技T507-H核心板的开发资料,欢迎在评论区留言,感谢您的关注~2 h5 c" u# }$ n: n5 Q3 Y6 v
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