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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 基板封装设计主要考虑因素
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基板封装设计主要考虑因素

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sunfloweronly
  • TA的每日心情
    衰
    2025-1-3 15:22

    • 签到天数: 28 天

    [LV.4]偶尔看看III
    跳转到指定楼层
    1#
     楼主| 发表于 2024-7-25 09:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    基板封装设计主要考虑因素.pdf (155.29 KB, 下载次数: 55) 基板封装设计主要考虑因素
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    EDA365微信号及QQ群号！
    ytmgadw

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2024-7-29 14:58 | 只看该作者
    111111111111111111

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    jianhai1987
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-6-27 15:00

    • 签到天数: 135 天

    [LV.7]常住居民III
    4#
    发表于 2024-7-30 09:32 | 只看该作者
    自强不息，该学习知识了

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    Dc2024073115a

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2024-7-31 14:08 | 只看该作者
    不断学习进步

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    瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-7-5 15:59

    • 签到天数: 1125 天

    [LV.10]以坛为家III
    6#
    发表于 2024-8-5 15:31 | 只看该作者
    很好的资料，内容深度详尽，专业全面实战性强，学习下

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    无情z

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    7#
    发表于 2024-9-28 20:19 | 只看该作者
    了解下，多学习学习
    7 u. n: k7 y0 a6 V1 v

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    modesytle

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    9#
    发表于 2025-5-24 13:53 | 只看该作者
    看看了👀👀👀

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