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本帖最后由 超級狗 于 2024-8-10 18:22 编辑
$ T7 J" x- B. I l0 v超級狗 发表于 2024-8-9 23:106 R1 u& Y, D, a( C( p0 o9 B
SYN_IN 和 SYNC_OUT 串接、輸出並接的好處是，分散峰值電流（Peak Current），EMI 的傳導發射（Conducted E ...
從搭配元件觀點來看這個設計. {* E2 ~! b. C. u; v k
樓主似乎只著重芯片能支援多少電流輸出，昨天小弟翻了一下規格書，發現這些型號的基本原理，和內建 MOS 管的 Buck Converter 相同。
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通常我們在計算電感電流（Inductor Current）時，常會看到踢哀（TI）這麼講。2 a( T$ p, Z% `: f5 t
* w' B# Q' U$ s3 f6 X# E3 p! G4 ^) gIL(Peak) = IOUT + ΔIL / 2
2 G) u( x. \) l/ r% {
' t5 M% L- T% P, x而 Ripple Current ΔIL 又建議是 IOUT 的 30% ~ 50% 。5 H2 ]1 e$ q+ H- M9 b9 a+ s
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所以；2 a2 _: I1 Z+ J; @
7 m) M% q) M# ]; J- X* iIL(Peak) = IOUT × 1.25
5 I3 |6 O a. W" ?: N% X% Z
9 G8 \' q7 @% g+ u, W7 r+ b1 t如果你要設計一顆 30A 輸出的 Buck 電路，電感至少需要有 30A × 1.25 = 37.5A 的額定電流（Rating Current），當然 MOS 管也需要具備有這樣的電流能力。 B# c5 Z+ v9 h' G6 C" E
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假如找不到這樣的元件，需要用好幾顆並聯來設計，這會增加線路佈局（PCB Layout）的難度；或是週邊元件價格已經比芯片本身還高，這個設計就不合適了。% X2 B2 N: m; E, {7 Q& G
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