关于BGA 过孔的问题~请教

天堂水 · 发表于 2012-9-5 11:26

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本帖最后由天堂水于 2012-9-5 11:28 编辑

BGA下面的过孔为什么距离铜皮那么近，怎么设置这个呢~~

天堂水 · 发表于 2012-9-5 11:49

BGA设定规则了，可是下面的过孔距离铜皮好近啊！！这是为什么呢~~

天堂水 · 发表于 2012-9-5 13:03

自己顶起~~~

twffwt · 发表于 2012-9-5 13:31

把VIA与shape的间距设大点

twffwt · 发表于 2012-9-5 13:35

估计是你添加了区域约束规则但里面没有设置间距值，默认值为0所以几乎没间距

天堂水 · 发表于 2012-9-5 13:48

twffwt 发表于 2012-9-5 13:35
c) V6 c9 w3 G3 {) v$ @估计是你添加了区域约束规则但里面没有设置间距值，默认值为0所以几乎没间距

是的，可是我改了BGA的 via to shape的间距，其他非地过孔也被地铜皮填满了~这是怎么回事啊

天堂水 · 发表于 2012-9-5 13:49

twffwt 发表于 2012-9-5 13:31 8 s5 S5 {8 @7 [' U
把VIA与shape的间距设大点

可是我改了BGA的 via to shape的间距，其他非地过孔也被地铜皮填满了~这是怎么回事啊

天堂水 · 发表于 2012-9-5 13:56

解决了，当我设置BGA via to shape间距时，会出现一个对话框，点否就可以了。。~~谢谢各位

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