TA的每日心情 | 开心
2025-5-27 15:02 |
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1.SMT零件焊点空焊, \" S4 d* O1 z7 i
! h& O+ Q8 d3 J% Q, f& i3 }1 M2.SMT零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
: Y. e# M* m& }/ d( h: s0 w
0 _1 Q; @; [2 B3.SMT零件焊点短路(锡桥 )2 {% y2 _" E! H* K* |) b5 X
' |$ N1 O: ?% @* k& W4.SMT零件缺件
0 L& {$ P4 n* Y4 h. z; Q& o
; G4 h+ l9 X* s: X& k5.SMT零件错件( n6 F/ @7 `( @% x6 R; z
$ P8 g3 F( [/ x# x2 z6.SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸$ H5 F: E9 f* d( ]- u' [
5 _7 Y3 Y X! X. N4 c
7.SMT要件多件- c) L1 L; K& \' y
6 S: A& z/ C8 ?, Y% T
8.SMT零件翻件:文字面朝下& q' f' V% w0 G& t' I t8 ]
! E$ O/ L+ I8 q0 E8 ]9.SMT零件侧立 : 片式元件长s3mm,宽s1.5mm不超过五个(MI)+ j6 ~8 O4 `) U1 Z1 W; ^# u9 v8 P
% `, s" i! s# |5 g4 X0 A
10.SMT零件墓碑 : 片式元件未端翘起
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' k2 D/ R, f, F11.SMT零件零件脚偏移 : 侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/25 Z$ J$ Y9 S" ^3 ~. `1 u: R) \) R' ]
' i3 ]. S% u3 x/ ]8 K
12.SMT零件浮高:元件底部与基板距离<1mm7 h3 A2 n1 }7 g! p5 a6 w
% r' x i$ y' P# _; F13.SMT零件脚高翘 :翘起之高度大于零件脚的厚度" c$ a E& c- ?. r4 s
' L* c8 N' [/ {( S& Y* Y1 F14.SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡3 l- y, v$ v, i# i# n* e* k+ x
5 R! a! G# A: }" D m6 B" M
15.SMT零件无法辨识(印字模糊)
* r8 ]$ S, T0 [' ]5 |: r/ l1 s+ U2 d5 X5 Z; b7 S
16.SMT零件脚或本体氧化& E- a4 Y# E/ q$ K+ B
% O. B% P, ?/ p. c# z6 O- I
17.SMT零件本体破损:电容破损(MA)；电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4（MI）；IC破损之任方向长度<1.5mm（MI）,露出内部材质(MA)。
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18.SMT零件使用非指定供应商 : 依BOM，ECN
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8 r% f E/ i7 @' t/ j1 A19.SMT零件焊点锡尖:锡尖高度大于零件本体高度; }( Y6 ]) D3 v2 e& S( u, \" i
" Z8 S. i" w" w9 e2 Q20.SMT零件吃锡过少:最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
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# g+ k+ v6 y* {8 r21.SMT零件吃锡过多:最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收焊锡接触元件本体(MA)1 [: J' I/ B: v- ~6 h$ ^
1 S7 [: x% x; J, p22.锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)) ^+ I/ G: r# q2 B" ~7 ?
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23.焊点有针孔/吹孔，:一个焊点有一个(含)以上为（MI）* q, \# y2 X6 \) G. f
2 @1 D {& v! A0 a24.结晶现象:在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶2 s2 j) k# T6 l1 h
/ a: ]( t" Q2 J5 q25.板面不洁 :手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收/ c8 h0 g8 U6 H& z
) x# n* F, y0 x2 I26.点胶不良 : 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%! @8 z8 c6 h& v G- x1 X' ^( N {
- @! i$ H/ w+ h0 F- w1 {! C27.PCB铜箔翘皮5 `5 E7 F$ W) e& P6 H& |1 _: s' B% ~
- v$ n* a9 |+ E; g f1 |# Y% _28.PCB露铜 : 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
- i! \; P$ `! b+ d- }9 p; K
9 c/ N* A! v( V2 ?5 O$ u- l. B4 u29.PCB刮伤:刮伤未见底材
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7 }4 N, _1 j# K4 E( Q+ M30.PCB焦黄  CB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时9 u% J# y7 A" A% C5 f
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31.PCB弯曲:任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1)为(MA)
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32.PCB内层分离(汽泡) :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI:在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)/ G- j; r6 g5 C# ?( E, @ e- a
& k: a% T u" b( l' V& n& H33.PCB沾异物:导电者(MA);非导电者(MI)
, N! n1 ~ N+ G) W$ `
" b* F( N. ~0 [, G4 S8 p34.PCB版本错误:依BOM,ECN h' K( M/ `- p6 k0 _* T W0 q
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35.金手指沾锡 : 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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, m1 N, d) U3 H; }
) W. d" |' ~" k; L（更多关于PCBA相关知识，可关注安徽英特丽电子进行了解）6 j( @8 ~6 p- X$ o; B& t. q. Q
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发表于 2024-11-29 18:49