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APD种怎样在叠层种建立die层

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  • TA的每日心情

    2025-8-2 15:29
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    [LV.9]以坛为家II

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    1#
     楼主| 发表于 2024-12-27 14:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    APD种怎样在叠层种建立die层?不能直接建立,die stack是灰色的! r, o: y/ h7 B+ }

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2024-12-28 10:33 | 只看该作者
    在APD(Application Design Platform,应用设计平台)中,叠层设计通常涉及多层电路板的布局和布线,而建立die层(或称为芯片层、器件层)是叠层设计中的一个重要环节

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2024-12-30 09:50 | 只看该作者
    是不是哪里没选对
    " O" L' D6 K0 P# Q0 u

    die.png (47.37 KB, 下载次数: 5)

    die.png

    点评

    感谢你,已经可以了。  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:28
  • TA的每日心情

    2025-8-2 15:29
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    [LV.9]以坛为家II

    4#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:28 | 只看该作者
    星期三小子 发表于 2024-12-30 09:50
    # D- }/ N' z/ A6 e4 {是不是哪里没选对

    ; h" `0 G' W; D3 ]& J感谢你,已经可以了。2 w# z% t4 |0 e1 ?+ |

    点评

    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面  详情 回复 发表于 2024-12-30 11:32
  • TA的每日心情

    2025-8-2 15:29
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    [LV.9]以坛为家II

    5#
     楼主| 发表于 2024-12-30 11:32 | 只看该作者
    limiao 发表于 2024-12-30 11:28
    . a+ T* z! b( p; x感谢你,已经可以了。
    9 u' Z6 g/ W/ H6 l# a5 x, i
    但是建立的die是在surface下面呢,我看资料介绍是在surface上面
    ; v3 _& E5 J. b- N
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