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SMT贴片加工丨浅谈二次回流焊接

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    2025-5-27 15:02
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     楼主| 发表于 2025-3-14 15:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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      在SMT贴片加工,有些产品可能需要二次回流焊接,而二次回流焊可能会影响焊接质量,但可以通过调整焊接参数和工艺来降低其影响。下面就由SMT贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家详细的分析一下SMT贴片加工中的二次回流焊接。
    ; _# }) A3 @( N$ h
    . c, d! m7 }, |, r# n. M3 R& ~一、二次回流焊的概念
    1 Q" g6 M8 z* L% O/ A5 a# M二次回流焊是指在组装过程中,焊接未完全完成的元件再次通过回流焊炉进行焊接,以确保焊接的可靠性和一致性。二次回流焊主要应用于BGA、CSP等元器件的焊接。8 Y9 c; N! E. E' _+ I

    4 ], f* c% |' i3 }& e4 n二、二次回流焊对焊接的影响因素
    4 U+ ?  s% h/ l9 e% q二次回流焊可能会对焊接质量产生影响,主要表现在以下几个方面:
    : N( d% N- k& a7 o# Ba.温度不均匀。由于二次回流焊需要将整个PCB再次送入焊接炉,导致温度不均匀,使得焊点容易产生缺陷。; |+ K( @! R$ V4 M9 s5 j
    b.时间过长。二次回流焊的时间较长,会使得焊盘与元器件之间的液态焊料分布不均匀,导致产生焊接缺陷。
    3 a) Z' @+ k8 x8 |c.选择不当的焊接参数。如果焊接参数选取不当,例如温度过高、时间过长,都会对焊接质量产生负面影响。7 \, E& B3 v! t, F( l! k% Q4 O3 X) Q$ Z. G

    ; F/ L% L: D0 X) ^& \三、如何降低二次回流焊的影响" Y( m! F' f/ y, q0 F+ e
    为了确保焊接的质量,可以采取以下方法:
    + f- {% u3 x+ {( p$ Y7 {: Wa.合理设置焊接参数。根据具体情况,合理设置焊接时间和温度,尽量避免过高温度和过长时间。1 m. D; u1 X; o; n3 W, N
    b.检查焊盘。在进行二次回流焊之前,需要检查焊盘与元器件间的间隙是否合适,并确保涂有适当的焊接剂。/ Q- }  n3 z8 ^# p$ J# }1 |
    c.选用适当的焊接炉。选用相应的焊接炉可以有效减少焊接温度不均匀的问题。( V- a: r. H" M7 s5 U
    d.选用焊接技术先进的厂家。品质更好的厂家采用了更优质的工艺,焊接质量会更加可靠。
    ! F. C1 z6 H0 s7 s
    1 c$ l9 A$ s3 Q四、二次回流焊的注意事项% b8 M: ]; H  s, {+ W! ~/ \
    在使用二次回流焊进行焊接时,需要注意以下事项:
    + [! b9 M2 _! y# D7 ~8 `) U1.使用适当的焊接剂可以有效降低焊接缺陷的发生率。
    * E- I% O5 m$ K8 j. w: p2.在选择二次回流焊时,应该确保元器件已经完全预热,避免冷热变形的发生。
    5 X# B' m4 I+ I; I( E! X# W3.对焊接进行质量检验,确保焊接质量的稳定和一致性。6 C7 u* ^- P! x+ ?: I; V) m/ T
    总之,二次回流焊在提高焊接质量方面有显著的作用,但也需要注意一些影响因素。采取合理的调控和焊接技术措施可以降低二次回流焊的影响,从而确保焊接质量。3 K" k5 P4 w% O+ J& M# Z

    8 H. H" p" N" {4 B3 a# s6 I(更多关于PCBA相关知识,可关注安徽英特丽电子进行了解)
    $ z5 T* t- Y2 m# N# v" ]2 ~* f( v1 U  e/ l9 C0 g+ E

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2025-3-17 10:22 | 只看该作者
    二次回流焊的注意事项涉及焊接剂的选择、预热处理、温度控制、元件固定、工艺流程、质量检验以及过炉载具、
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