全志科技T507芯片核心板PCB设计

melody55555

1. 软件版本：allegro17.2
5 e9 f4 r" O" t  s5 i: `2 X2. 层数：6层
3. 主要芯片：全志科技T507+DDR3+AXP853T
/ o6 Y1 N4 s7 B4. pcb尺寸：37x58mm5. 特殊工艺：板四周为金属化半孔设计（核心板单面布局）
- r$ P/ Q& A2 I# d8 s作品截图如下：

TOP布局：
TOP布线：
Bottom布线：
: ]4 G& x5 @/ N  F( S8 S内层布线：
叠层设计：
5.
! b8 `$ O# a$ F$ A. p5 P, e

, w" o0 F) q3 j1 o7 o

Heaven_1

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Allen1211

666666666666666666666666666666666

zuowei8

wen11902

画的真好看（幻视）

zuowei8

zuowei8

:D:D:D:D:D

centem2015

没看到东西

olina813

没看到东西

clp783

设计的很好，值得学习