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Xpedition Layout 2409, 在BGA 扇出的过孔 底面放置其它元件焊盘被禁止。如何破解?

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    [LV.8]以坛为家I

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     楼主| 发表于 2025-5-18 20:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    xpedition Layout 2409, 顶面和底面 同一位置相同网络的两个焊盘,可以通过盘中孔直接相连。但 BGA扇出的过孔,却不能如此操作。底面元件的焊盘必须通过 trace 连接到过孔。
    $ l( _. k+ |) N- E$ j求助大佬指点。感谢!( ?7 n( v! O; Y
      x+ @% W; L% l9 ]3 \

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2025-5-19 08:52 | 只看该作者
    底面元件的焊盘连接的过孔是在焊盘上?最好上图
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