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金手指表面工艺问题

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 楼主| 发表于 2025-8-7 09:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问大家,高速pcb金手指表面工艺,镀金30U,化金2U,是合理的吗?
2 [- D1 B. L7 ~  c# m这个U是什么单位,是微米吗?谢谢
* D* b$ X2 O1 H$ v: S$ G. R

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  • TA的每日心情
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    2024-1-3 15:02
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    [LV.5]常住居民I

    2#
    发表于 2025-8-7 09:58 | 只看该作者
    本帖最后由 LX0105 于 2025-8-7 10:00 编辑 8 q1 _% a; l. s" m8 B9 @9 z

    , [9 U' S+ \' j3 C0 |8 ~0 l& b金 表面可以做到1-3 U"(mai);电镀金前镀镍的产品一般镀镍厚Ni=20~30U"(mai)常见镀层厚度(单位 _ 微英寸)uinch 如上所说是念mai(麦)。有些电镀厂的膜厚报告上用 u'' 来表示
    ' I, E* F) n6 @( Y

    点评

    感谢大佬回复,  详情 回复 发表于 2025-8-7 10:05

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2025-8-7 10:05 | 只看该作者
    LX0105 发表于 2025-8-7 09:583 L) T* P" {6 L! b9 @
    金 表面可以做到1-3 U"(mai);电镀金前镀镍的产品一般镀镍厚Ni=20~30U"(mai)常见镀层厚度(单位 _ 微英寸) ...
    8 Q( ]. i9 U; j
    感谢大佬回复,! J( ?. |  r# h& H
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