金手指表面工艺问题

qq385837481

请问大家，高速pcb金手指表面工艺，镀金30U，化金2U，是合理的吗？
这个U是什么单位，是微米吗？谢谢
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LX0105

金 表面可以做到1-3 U"(mai)；电镀金前镀镍的产品一般镀镍厚Ni=20~30U"(mai)常见镀层厚度（单位 _ 微英寸）uinch 如上所说是念mai（麦）。有些电镀厂的膜厚报告上用 u'' 来表示
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qq385837481

LX0105 发表于 2025-8-7 09:58
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/ T) J, _6 z9 {/ E& Q% ~* q& T6 f& U感谢大佬回复，
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