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1、在出光绘前，除了确保电路板的电气性能无任何错误之外，就是要对丝印层的显示进行简单的处理（根据各公司要求和个人习惯）；在V16.2中，丝印的处理通过菜单 manufacture--->silkscreen..或者工具栏里面的，进入AUTO silkscreen设置窗口，如下图' X/ `& M# ~3 @* T
7 e, o$ A8 m/ A; X根据自己的实际情况，设置
# t# L6 f4 u8 \6 c, D丝印层面（layer）-----top bottom 或者 both7 C2 U2 d( A6 f' X/ E9 g }
显示元素： lines（元件边框等） text（字符） 或者both9 |8 e0 C% d Y8 f& f/ X8 w; B
需要提取的放入丝印的class and subclass属性 G6 K5 W/ { z& a. I
Text的自动处理方式（一般都需要手动调整）
" `# I* o% i+ Q) H( d: E9 \5 ~
; b% v, T% c! R; I; t! s设置完后， 点击silkscreen 系统会根据设置自动处理，一般需要进一步手工调整；7 q7 m0 |4 v0 T ^/ v, U
) Z, G) p. I& f# N2 h
完成后，使用菜单 EDIT--->Change调整文字的大小，通过find和option标签完成*作
" C% {( B$ D' M' W, _ n( O; i |' `& [3 O: Z1 \
最后，使用move命令 手工调整丝印字符即可； ' Q3 I. L; ^/ X! d
skyline
; C l( h7 `: O; g
6 G. I# o+ G C) `2、 钻孔文件的处理, D8 {6 q, A. W, B' s9 d8 v
! S5 j# \, H- ?; r* G3 \& L
首先通过菜单 Manufacture--->NC--->NC parameters或者快捷工具栏的（右边一个） 设置钻孔文件的参数，如下图：/ [/ W& R/ @; n" _
3 Q' x5 T! q3 i5 q) n# N, P
◆Parameters file：输出NC 数据的名称和路径，默认名为nc_param.txt。8 D6 R- n/ |/ u$ |# e7 B
◆Output file：输出文件。0 N, F' r& P# V! z8 e" f8 P9 j$ t
◆Header：在输出文件中指定一个或多个ASCII 文件，默认值为none。1 ^: @5 h0 W6 V6 `) S+ h, S$ ?
◆Leader：指定在数据的引导长度。
# E5 |' q4 p: z◆Code：ASCII/EIA，指定数据的输出格式，默认为ASCII。" z, Z8 U: X7 G$ w: m; `( y
◆Excellon format：钻孔格式。
$ }* m& ]/ Q' g◆Format:3.5:输出NC DRILL 文件中坐标数据的格式。一般英制采用3.5 格式。要与Artwork基本参数设置匹配# X- @9 e; |6 U
◆Offset X: Y: 指定坐标数据与图纸原点的偏移量。
) k- q4 \4 @4 {◆Coordinates:Absolute.Incremental输出的文件是相对坐标还是绝对坐标。选用绝对值Absolute- N, D( ^8 I# L7 ]8 ^2 [
◆Output units: English.Metric. 输出单位为英制还是公制。$ \( T" ^6 Y8 a# n( x6 M8 G$ d
◆Leading zero suppression:前省零。
! p9 y- e' U/ v) I# ^◆Trailing zero suppression: 后省零。
8 m; r) `' v" y. n◆Equal coordinate suppression: 简化相同的坐标。, b) e0 ]6 j n4 G$ X: O! `; z$ x
◆Enhanced Excellon format:选择在NC Drill 和NC Route 输出文件中产生
$ Y Z: I+ J$ _2 g, V1 b0 M设置 & [- @5 l6 j1 l. C1 o0 \
参数文件保存路径及文件名" _, h8 a6 `5 L" @8 M# M! F
输出文件的 信息（编码常用ASCII，其他默认即可）
. T2 R: \5 e* d: P其他格式 输出单位根据自己的pcb的设置选择英制还是公制 其他一般选择默认0 |/ W3 g( D8 I$ X. Q
（此文件要交给生产厂家，还是小心处理一下 ）6 c0 `3 C0 j* e1 [% U D
. @$ q) d8 y/ B- j5 r3 d/ ?$ f
接下来，如何生成钻孔文件：
* P& H+ q4 D! @( S使用菜单：manufacture--->NC---->NC drill命令，进入设置对话框% ?0 [3 ~: d; x* }/ Y( r5 b O# s
/ Y& T3 a6 P3 B1 d, p设置9 I) [ c' `. N* X/ v, `
文件保存路径和文件名
* R1 t9 `) e+ Z$ [; P3 x( x7 Y5 Pscale factor（比例因子）-----钻孔坐标的比例系数（使用绝对坐标 一般不要设置）
: U( M5 B/ X$ m+ O, v! Z+ l3 t& P9 ^4 I+ U2 ?+ I7 q
drilling： layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）/ t# C" V7 I* ~3 R
& q: W; v, T+ G+ X9 m5 j. Z, ^
其他默认设置即可8 C( j" t, _* j+ x c
然后 点击drill 生成.drl钻孔文件
% b4 P+ v R; I( W! F n; P
- R" @- t! f+ W' T. Z: X1 p; h如果，pcb上有 长方形、椭圆形等异形slot的时候，还要执行manufacture-->NC---->NC route, 弹出设置对话框，route执行以下就行；0 u( k+ t5 ~* @. V
; t/ X' I3 E4 j3 e. x% n- }
注：无特殊要求，大家尽量简单设置，具体*作交给pcb厂家处理；否则，可能会带来不必要的麻烦 9 \) o, `1 v1 [& a/ [, ^+ I' c" I
! r7 ^/ D3 Q4 l. q% F* ~
接下来 就是生成钻孔表/钻孔图) Q! u$ I. s2 @6 h# ?$ T
先关闭pcb的所有显示 只显示板子边框；
; X( T* \0 T4 L+ R f1 B. n @然后执行manufacture---->NC---->drill legend或选择工具栏 （左边一个） 进入drill legend设置对话框，/ J- p c) i/ g h- x2 p
& W' D9 Z9 R5 y* j! K: g+ m- H
◆Template file：钻孔图例表格的模板文件，默认为default-mil.dlt。
- _6 P8 U3 g7 R) |0 A* \1 }◆Legend title：钻孔图例的名称，默认为DRILL CHART。
2 [: J6 W8 N* }◆Output unit：单位为mil，设置单位应与电路板的设置应一致。& W0 K$ \1 k) C& T0 T
◆Hole sorting method：孔种类的排序方法。 x! `( w+ E, ]9 |$ n
◆By hole size：按孔的大小顺序排序。
H0 v5 V7 x6 y, f4 O# {Ascending：升序。
3 u& _" G0 h2 w+ k* mDescending：降序。
" H, m# D( F# u' ~- }◆By plating status：按是否金属化孔排序。
& ]& O2 O; ?7 F( o* kPlated first：金属化孔排在前面。0 Z" k5 a/ {8 t
Non-plated first：非金属化孔排在前面。
5 v$ A" C1 Q1 { G% M设置 unit输出单位（公制、英制）
" t" c7 ]; P) w8 | legends：layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）
9 |( [, N: c0 ^: F- q- z% s' h2 B4 U其他默认设置；然后ok 就自动生成钻孔表 / n3 g5 y0 Y9 x$ p9 H( s5 [
skyline 发表于 2009-12-20 12:30- {; d. e% c* D/ X
6 Z `/ y5 l) C( R
3、光绘文件的输出：
9 V' C' h2 C1 u) l) X" U执行菜单manufacture-->artwork或者工具栏（像个照相机的图标）进入 光绘设置窗口9 `) J# Y1 p% j! M( ]# m, S
在进入设置框口时 可能会跳出2个警告窗口4 o+ a2 G% { S/ o1 o2 F
警告1：
$ \$ c1 s1 Y; z3 N% X
( i }' u' u) t3 R' n1 i1 U4 P, E这个警告是提示Artwork里面的底片格式与动态Shape里面底片格式参数设置不一致，只要把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type一致就可以了:" l, s R2 @) Z' X
选择菜单 shape--->global dynamic params... 选择void controls选项卡设置artwork format为 rs274x即可6 @$ k' P2 h7 q4 ~ s4 r t
& f. P2 U* L4 b6 h. I9 F# w) `
警告2：
$ z& w' C6 q# s8 R- U7 p
/ G4 X4 T C3 `2 `1 f. G6 w这个是单位选择告警提示 如果你选择公制会有另外信息告警提示
( [4 r7 j& F s8 n3 ~* n+ x/ ]! _" S* z+ z1 U! {& ^5 n0 U
通用设置中，device type 国内大部分厂家都支持 rs274x 单位根据自己的工程设置选择；错误措施，初学者建议使用 abort all；其他默认
' w$ |4 Y" x+ r0 |1 L0 k9 e( F& ?# k7 |5 ]
在该标签对话框内，可以设置你要输出的光绘文件层元素，和一些常用设置；9 Y! b2 O& @, {4 `' G3 ~* g' M
Film name底片名称： 显示当前选中的底片名称& R Q. H2 n9 s- F
Rotation指底片的旋转角度和Offset X/Y坐标数据与指定原点偏移值：一般使用默认值0' R, O! P) O; _, W
Undefined line width 0线宽定义值，也就是PCB上有些0线宽的线段在转成底片时线宽： 一般可以5（mil）( I/ v) S2 w8 |( C* o. p9 h
Shape bounding box板子Outline外扩的隔离线： 一般使用100（mil）表示板边周围的隔离线(Anti etch), 由Outline 的中心线往外扩100mil(只有负片才有用)! E- H, m0 m0 l) i
底片输出模式Plot mode： Positive：正片；Negative：负片
# q' G2 E( d/ o1 y, @, y信号层面一般都用Positive，电源，地层面一般使用Negative。8 X9 N: O, A2 e3 ?2 {$ o+ X) E
Film mirrored底片稿镜像： 一般情况不需要镜像
) r, I" v- V6 j! \Full Contact Thermal-Reliefs忽略Thermal 采用全连接： 这个选项只针对负片有用，是让连接Plane层面的所有Pin脚都用全连接方式与Plane层面连接，Pad的Thermal-Relief无效，如果板子上的via过孔没有设计Flash Symbol的话，勾不勾选此项，都是full Contact.
) q+ a& ~, p& W+ e* @1 m& f# eSuppress unconnected pads去除未连接的焊盘： 一般内层走线层可使用 h$ U e2 n1 E9 g; `
Vector based pad behavior：此项默认选择。对于Raster-based 数据，若不选择此项，那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样式。( F* U6 S! X( o0 O
: R! t, N( L3 X M y0 `9 v
需要注意的的是
/ E/ O. @5 {1 W8 z/ p# Ma、因为allegro在画图的时候支持0线宽*作，在出光绘的时候需要输出的肯定不能是0线宽（尤其是丝印层），所以需要设置每层的未定义线宽（undefined line width），此处根据自己的实际情况设置；% j; e9 o2 T9 R. ~4 \$ D
b、plot mode：层片的正片、负片设置 根据自己的实际情况选择；' D3 _8 _9 a4 Q
c、选择rs274x格式输出时，最好选中vector base pad behavior选项
" Y: q+ y. G; d; R/ Qskyline 发表于 2009-12-20 16:59: Q" d' Z `' ^( o" V3 b3 E& R
% q7 V8 ~4 H8 s1 V光绘文件包括下面的文件:
9 B7 Z; c: ?7 b' |
4 k( [. h. u5 v* y2 j光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format * D' ~1 r, t% E4 r
光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text
3 R) ]/ a1 m3 Y$ }顶层布线层 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork % t1 C* v* W6 \( M
内部层布线层 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork 4 _; {" i1 `3 V0 N" y. q: A, ~
内部电源层 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork / U/ z" ]0 q/ L8 f- j
内部地层 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork
- z. F0 j, J% G" u& W底层布线层 Gerber 文件 bot.art Bottom(solder) side artwork
Z4 \) x0 x# ?- q6 e% h顶层丝印层 Gerber 文件 topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork
; M! P/ K. p* V9 i# L9 h
) k) ]; b& N, I+ Z; @( g1 ~底层丝印层 Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork
0 N0 @5 I, _1 ~; ]( d顶层阻焊层 Gerber 文件 topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork i8 r5 G( h8 i9 o! q$ \- v, Q/ U
底层阻焊层 Gerber 文件 botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork
) |9 Y1 A7 L" `) @+ r; Y# q6 H; ^.钻孔和尺寸标注文件 drill.art . D/ E7 K; ~) r' D
钻带文件 ncdrill1.tap
9 N/ N1 B1 A l9 I) N3 Z k7 I2 n下面的两层如果不是要经过回流焊的话，通常不要：
: `7 T* ~) ~, C+ B' {. s% X顶层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork
& h: O Q: O& A& Q2 h6 B' [底层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork * M& ]0 o1 x, v- ?! i# Z+ d1 Z
/ e9 S) q( C+ r/ P! m
(a)TOP：: t0 @0 h- W, I
[% F1 ]8 U- K! k2 [) Q
BOARD GEOMETRY/OUTLINE4 \3 D( A& e8 G# [
; ?# u! e* |4 H, |, e
VIA CLASS/TOP; }3 T1 B2 o+ s
$ B, s$ @& C) a: c5 i" w
PIN/TOP; l& k$ d6 r. [& i
% ?# S0 d$ ^+ ]9 @" V6 a- P2 |ETCH/TOP% q! u G9 J l' k7 O
2 N& x' f* b* { E3 [+ N! z6 X0 @: R
! Z/ }: }- a; ]. F+ X
( {1 l$ ]; p6 u7 S+ @$ {3 `
(b) GND：
6 x- ~% g. A! t$ q, D7 B: V* r4 G+ F1 r' z0 o
BOARD GEOMETRY/OUTLINE+ X; J2 f6 ?' q6 \4 U6 i+ ~
5 p, H( h C+ Y; ]* d
VIA CLASS/GND
: l$ ^2 l$ ^4 d$ D+ ?6 `
7 i q# U) ]* J8 ^. {6 ] APIN/GND
$ l* M. O, {% b a7 C7 ~% C \: g1 v# `
ETCH/GND
$ I( F5 N n0 M4 i) q
/ |* N: |. H1 ~# Q9 r+ `( O: E6 B
/ [1 G9 b6 _1 i$ l6 M/ F
& D- W# h B& o" q- k+ g(c) INTERNAL1：# g* l4 M- O1 E. V$ s
( g, `; l5 \1 b+ O
BOARD GEOMETRY/OUTLINE+ J$ A" d$ F1 Z1 D
) B/ ?: n0 C/ V- s
VIA CLASS/INTERNAL1
4 M2 i1 d- \4 b/ K
& s1 G9 k; V- g! M! W5 \PIN/INTERNAL1+ c# O2 e4 j6 x3 G2 K6 L
4 s/ h; F# S- e* Q3 E; c4 G6 P& c
ETCH/INTERNAL1' H. ?: ?5 e0 Q7 _" H' I
8 k5 y7 g' ~" O: S4 X
* W. B$ k* g7 U3 d! A, y2 D8 i+ n* \
(d) INTERNAL2：& k# f: H; E/ l5 u1 S
- T' }' O7 e3 I3 h' ~BOARD GEOMETRY/OUTLINE I- E& g( @' q8 L
$ [6 P' f: {4 E0 R
VIA CLASS/INTERNAL2% i, f! L, @0 |& N& l" M- u' _/ F* E
! z, j2 T! B |/ w* r' h: T- b: RPIN/INTERNAL2
" J- B3 B- @$ _* }1 o) s" F1 o" s9 P8 [9 q; i. j! ]+ A
ETCH/INTERNAL2' a% ^) D! T R9 L: w. o+ q
3 V$ v. e8 p& P
$ m0 \( _( \% ?, q! J" ~" }/ v4 S9 t! {1 h' a( t8 w& N1 z
(e)VCC:
5 B4 M# H( z$ n! s }' b9 Y, {, |$ S) t# H8 p: y2 f* e
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
0 d1 h$ v N3 S$ X! X& H1 V* l" |% E6 Z
VIA CLASS/VCC
" b% F u' r- P4 ?3 D% q( o
7 u# U' B. |, ], W2 G6 g/ \- cPIN/VCC; q' D! N: [ i/ b2 v
5 s/ g) I6 C: k3 K- a. e5 F H
ETCH/VCC
$ X( F3 E ?2 d8 z7 N N) t3 ~7 ?+ M
4 B O. M# w2 x G
& @" H5 H# P7 F1 p! M( d
(f)BOTTOM： 6 ]) T- F0 x0 E1 L: r/ |* `
Z3 m! V& H( s) ?: B
BOARD GEOMETRY/OUTLINE ' W1 d8 M# U- b2 X( {8 \
+ ]7 O8 O; L2 d! U ?# i* X& X
VIA CLASS/BOTTOM PACKAGE * }( S5 {- |& K: \
, h$ L4 c; N) [1 T3 ePIN/BOTTOM BOARD
: B. ]5 o. Z/ q8 V# t, ] |
3 W3 _2 H v7 t& f7 e% C9 E2 W EETCH/BOTTOM BOARD * E$ p6 H! E% {0 ~+ V1 M# A2 Z2 {
/ V7 H2 W3 `* O+ n( S
& G( c% A4 B1 u
) ]/ x9 `: x1 ]! m5 b(g) SILKSCREEN_TOP：
/ C7 y6 r6 f, X0 V# M9 z* B7 Y! \( _3 l" \' \5 ^+ U. x8 A
REF DES/SILKSCREEN_TOP
! n1 T5 g. U; y3 T1 w& |+ i% \8 m$ e7 d1 I/ ~5 z
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP8 o( b: H0 @4 p9 v8 i1 X" E
% d( s* z3 \. Q* _* h; n* b2 f
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP& {1 r+ j7 B" Y( @6 M' M9 n0 o2 \
6 ]1 T) s3 |7 ~$ T8 wBOARD GEOMETRY/OUTLINE, `6 u: i' l8 Z& w5 Z$ G
2 U) l2 e% N! o5 F" F; ]! g) n$ y \# o/ S
5 w" [/ l. n2 B(h) SILKSCREEN_BOTTOM：
3 c5 i8 T. N7 J7 m, |6 Q8 O- Y, S0 R
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM , m9 _7 p/ Q5 C" e
_- w) H1 E) e8 C; X$ \' N+ bGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM : k% Y, K% T* Z
1 j, W8 C6 N; n# d/ h$ O
GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM! T7 ]: }) @- h2 W
* |" }( e C. T" c$ e1 z
GEOMETRY/OUTLINE
3 i) ~. w9 C( |* K" Y6 X/ m
. U7 {4 }$ t# G3 f8 V7 d' }/ ~9 F' \4 m( k4 ?) ]4 B& V
/ n/ q) \% f- M( f/ S- l0 p
(i)SOLDERMASK_TOP：% e; |% v+ I0 T# ]3 `
0 t5 k$ y# p k1 f2 W8 Q" iVIA CLASS/SOLDERMASK_TOP3 e) R9 {+ ]9 i5 }
" \/ [* Z, J4 b6 B6 e
PIN/ SOLDERMASK_TOP/ Z& g: D# ?" B. \
; k6 w& B3 W8 Z- n5 u" N7 W
PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
/ x7 h0 D0 G% z+ e2 ~9 `% e5 }+ F4 r6 ?" M2 P7 b/ X6 O5 v% x+ O
BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
/ }5 v$ [ e% y- z4 j H. L5 `# {; ]+ Z; i) T/ o
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
% \0 n' T$ ^3 ]7 M; z! A
6 b; }( c# R1 d
* @/ j7 X2 P2 J2 u- I h1 O' I% J+ w: j1 p0 E+ a, f5 Q
(j)SOLDERMASK_BOTTOM：* I% E& Z8 K1 i( R3 L9 r" }
+ G; ]" }8 }2 B6 x' C) \VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM+ a# m5 L- w" N8 y: q- L2 \; t
9 g/ U; ?0 i+ l, y" H: ~- n6 |PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
0 C, Z7 m& |+ ^4 `! m1 N1 m i$ P# Z7 f. H0 c: \& _6 e
PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM
7 D# } H: @4 b2 E- W7 c/ f* X; F6 u' f1 {
BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM z0 u8 Q& g! m* ^
8 Q7 w: t% C; c) _3 L o1 uBOARD GEOMETRY/OUTLINE |
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发表于 2012-11-8 16:54
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