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1、在出光绘前，除了确保电路板的电气性能无任何错误之外，就是要对丝印层的显示进行简单的处理（根据各公司要求和个人习惯）；在V16.2中，丝印的处理通过菜单 manufacture--->silkscreen..或者工具栏里面的，进入AUTO silkscreen设置窗口，如下图" O8 W8 e z! d# Y3 O) y
/ S% k( i5 g0 w/ u% C1 x根据自己的实际情况，设置# g" A4 G' z) J: w8 |4 ]
丝印层面（layer）-----top bottom 或者 both
% s$ o; e. W8 \& I: y! w7 m显示元素： lines（元件边框等） text（字符） 或者both. Q& ?7 q% W& l9 k% h
需要提取的放入丝印的class and subclass属性- [* `) F* j6 D8 X
Text的自动处理方式（一般都需要手动调整）9 N* _, P* F. o3 W
; ]& x/ q/ w) P! P" A$ v
设置完后， 点击silkscreen 系统会根据设置自动处理，一般需要进一步手工调整；
. @! ^& o% [1 U( Y: {
1 \ B$ `2 v, q- m" X$ c# `完成后，使用菜单 EDIT--->Change调整文字的大小，通过find和option标签完成*作6 j6 Q1 h: O Z/ K) Q! K# u
2 B' \9 t, i. H
最后，使用move命令 手工调整丝印字符即可；
5 R! _% ]2 ` S8 t" Gskyline
/ o$ [; [: W2 g8 Q+ V- j! u8 Y- Y' M1 ?1 z% y' K6 `1 p) I+ j
2、 钻孔文件的处理. W ~" E" K+ o$ m
: X1 r9 @% e& g, g( X3 d& s首先通过菜单 Manufacture--->NC--->NC parameters或者快捷工具栏的（右边一个） 设置钻孔文件的参数，如下图：" P \8 J& @ y9 l" L
% X) p+ m2 l, u% E8 m
◆Parameters file：输出NC 数据的名称和路径，默认名为nc_param.txt。
6 g( @) a: Y. L: ^ `. _2 a. N+ T+ t◆Output file：输出文件。
2 M$ R* i/ `% H◆Header：在输出文件中指定一个或多个ASCII 文件，默认值为none。7 _; M/ J0 e: K% ?6 o3 |0 l# x' P
◆Leader：指定在数据的引导长度。
9 W2 e( Y& g$ f1 R; L3 Q! @! s+ q◆Code：ASCII/EIA，指定数据的输出格式，默认为ASCII。
" v/ i8 ~3 v& M3 y3 X" M. q◆Excellon format：钻孔格式。' _3 {! |3 _% u" k' B
◆Format:3.5:输出NC DRILL 文件中坐标数据的格式。一般英制采用3.5 格式。要与Artwork基本参数设置匹配0 W: n* U; B: U
◆Offset X: Y: 指定坐标数据与图纸原点的偏移量。% D; M6 P, T. f( D
◆Coordinates:Absolute.Incremental输出的文件是相对坐标还是绝对坐标。选用绝对值Absolute
: }; n$ h% k/ Q$ i8 F6 }◆Output units: English.Metric. 输出单位为英制还是公制。
3 J- W8 g0 A) \; k# p# r# j◆Leading zero suppression:前省零。/ j+ ~4 _/ |9 Q7 f/ K3 M
◆Trailing zero suppression: 后省零。4 q4 M* ~0 P J3 A
◆Equal coordinate suppression: 简化相同的坐标。
|- \! s( {# W; V: v- R4 R◆Enhanced Excellon format:选择在NC Drill 和NC Route 输出文件中产生5 T0 y: }9 n; w: B9 M% ~
设置
/ x' n" @7 g8 G参数文件保存路径及文件名. F$ G$ t, v- x8 @" u: |7 D
输出文件的 信息（编码常用ASCII，其他默认即可）% [' F3 W* D% f3 L8 d0 D* t' ]! f' @
其他格式 输出单位根据自己的pcb的设置选择英制还是公制 其他一般选择默认
. c9 i5 U/ _8 h+ Y（此文件要交给生产厂家，还是小心处理一下 ）/ A' m. n1 X' w. z' t
Y3 o$ e w3 w. C+ H! o4 K
接下来，如何生成钻孔文件：
0 a; k0 C: R/ A使用菜单：manufacture--->NC---->NC drill命令，进入设置对话框' O7 K" ~- F8 U" i
: Z3 B& }; M: w4 x/ y! _设置
8 o, G% w8 r6 v文件保存路径和文件名
: `, a7 j0 t) a, n4 zscale factor（比例因子）-----钻孔坐标的比例系数（使用绝对坐标 一般不要设置）
3 l" V( ]* Z+ S: u% x/ G X$ Q
drilling： layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）
0 B! G4 Z- _+ |" n" {5 z) |) S
" N1 _* [0 Z5 ~6 {* J1 H其他默认设置即可
# {- H4 u" N7 C2 S- ^( Y然后 点击drill 生成.drl钻孔文件- P) J5 Z. o$ @# O
9 E) L7 G6 c' C* g: T+ d2 K- C' t7 o
如果，pcb上有 长方形、椭圆形等异形slot的时候，还要执行manufacture-->NC---->NC route, 弹出设置对话框，route执行以下就行；
2 Y0 F( Z/ P. e, I# L) K/ R R. J4 U5 e- Q; q
注：无特殊要求，大家尽量简单设置，具体*作交给pcb厂家处理；否则，可能会带来不必要的麻烦 1 s/ ^+ @6 Q/ V$ A) r7 i$ z$ G
9 i' V3 B3 R2 I7 {
接下来 就是生成钻孔表/钻孔图( L6 s' O# h+ Y) D
先关闭pcb的所有显示 只显示板子边框；5 h; u8 v3 o y; U
然后执行manufacture---->NC---->drill legend或选择工具栏 （左边一个） 进入drill legend设置对话框，$ Z& t) x4 i( K$ z
2 M# u, \; X3 U8 g2 Z
◆Template file：钻孔图例表格的模板文件，默认为default-mil.dlt。
6 V) v( c2 G- l◆Legend title：钻孔图例的名称，默认为DRILL CHART。
( n1 `% `% y- I; s6 l) r0 I! [◆Output unit：单位为mil，设置单位应与电路板的设置应一致。
& Q( q& h, g- L ~& s1 y◆Hole sorting method：孔种类的排序方法。" R/ J) v. v6 ?" [; k* [
◆By hole size：按孔的大小顺序排序。
* `8 u, z! v/ a- g$ R. ]& Z* {. lAscending：升序。* T* @! R, s3 U7 R' b- R
Descending：降序。! `/ E: Q$ X5 r6 Q
◆By plating status：按是否金属化孔排序。
4 L. N, \7 x$ tPlated first：金属化孔排在前面。
5 q: ^( ]& D! _3 s5 u% qNon-plated first：非金属化孔排在前面。
7 d' s8 x2 s- e4 H设置 unit输出单位（公制、英制）5 j2 G: k% d/ S6 `, ]7 L2 G
legends：layer pair（全是通孔） layer（有盲、埋孔选用）
/ p6 E9 g. h9 g其他默认设置；然后ok 就自动生成钻孔表 6 Z+ T( M. D( N5 w
skyline 发表于 2009-12-20 12:30$ h- q, |$ j+ l! C3 w- K
9 W3 G( A! H+ s7 G3 H7 M3、光绘文件的输出：& D7 Y9 z: q' L& J8 ?
执行菜单manufacture-->artwork或者工具栏（像个照相机的图标）进入 光绘设置窗口
$ D& X" q7 f' e# J @在进入设置框口时 可能会跳出2个警告窗口9 z5 B7 s9 @' A
警告1：
/ j/ J7 ~* p# z; v) z& P' |) f* v3 i0 ^, v( U& K
这个警告是提示Artwork里面的底片格式与动态Shape里面底片格式参数设置不一致，只要把动态Shape里面的Artwork format与底片参数的Device Type一致就可以了:
# j/ Z. E, u/ j. t0 b# ^2 W; w选择菜单 shape--->global dynamic params... 选择void controls选项卡设置artwork format为 rs274x即可
, q# d' J7 p: T) K, R, N$ H. Q( W" a2 {6 \
警告2：$ ?; p/ X. N7 i
- V# F) C9 Z3 b% H这个是单位选择告警提示 如果你选择公制会有另外信息告警提示
$ t$ [' L) W6 o$ _3 l
6 O$ p, t% ~' n通用设置中，device type 国内大部分厂家都支持 rs274x 单位根据自己的工程设置选择；错误措施，初学者建议使用 abort all；其他默认
. m! J& {: }3 F9 }& R- |
) s9 o/ T. c3 y5 C! ]: k在该标签对话框内，可以设置你要输出的光绘文件层元素，和一些常用设置；1 a) w3 [% f, \+ C' c
Film name底片名称： 显示当前选中的底片名称
g- B' i& q$ ~; Y4 M8 gRotation指底片的旋转角度和Offset X/Y坐标数据与指定原点偏移值：一般使用默认值0+ a, ?$ ~) X/ o( v7 I
Undefined line width 0线宽定义值，也就是PCB上有些0线宽的线段在转成底片时线宽： 一般可以5（mil）
4 K: T) O& Z" ]6 EShape bounding box板子Outline外扩的隔离线： 一般使用100（mil）表示板边周围的隔离线(Anti etch), 由Outline 的中心线往外扩100mil(只有负片才有用)% C4 L. f" M/ S, W' b
底片输出模式Plot mode： Positive：正片；Negative：负片5 R. a5 M4 P$ U* m& |
信号层面一般都用Positive，电源，地层面一般使用Negative。2 S1 Z! N7 _% H# a% v, |) O
Film mirrored底片稿镜像： 一般情况不需要镜像( |2 o% ]8 j5 J6 A/ s; B
Full Contact Thermal-Reliefs忽略Thermal 采用全连接： 这个选项只针对负片有用，是让连接Plane层面的所有Pin脚都用全连接方式与Plane层面连接，Pad的Thermal-Relief无效，如果板子上的via过孔没有设计Flash Symbol的话，勾不勾选此项，都是full Contact.8 Q( ]8 F3 \' K+ `+ W
Suppress unconnected pads去除未连接的焊盘： 一般内层走线层可使用2 L2 b6 U m" G5 U9 U, _
Vector based pad behavior：此项默认选择。对于Raster-based 数据，若不选择此项，那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样式。
! W+ X; m% T4 ~9 ]: _. E1 h" ?" w6 m; K% X- p+ K
需要注意的的是 . z! j4 |/ n2 g$ w
a、因为allegro在画图的时候支持0线宽*作，在出光绘的时候需要输出的肯定不能是0线宽（尤其是丝印层），所以需要设置每层的未定义线宽（undefined line width），此处根据自己的实际情况设置；; d! k. r+ o+ p2 `7 m B J
b、plot mode：层片的正片、负片设置 根据自己的实际情况选择；
6 t9 T, ^* ~" ?8 ?" G2 Q3 `8 r( t5 bc、选择rs274x格式输出时，最好选中vector base pad behavior选项 ( i; F8 ]; C% h* |
skyline 发表于 2009-12-20 16:59
5 n$ }/ l3 q _2 x) |, ]' m. C3 i% |2 x! k$ {! ?
光绘文件包括下面的文件: 2 @' j$ n1 }8 u% V' _3 y. _9 u
7 {9 K; |* F6 i# \2 u光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Aperture and artwork format ! d6 e+ r: B- t0 H; }$ d* k% G0 R# {
光绘参数文件 art_param.txt Aperture parameter text
3 u q* r+ m; ^顶层布线层 Gerber 文件 top.art Top(comp.)side artwork
5 t) y" I% O* ^, t* g! p h内部层布线层 Gerber 文件 inner.art Inner layer artwork
?; ^; {2 k! ~* X* A: Y' g内部电源层 Gerber 文件 vcc.art Vcc layer artwork . A/ }" q8 {& ?" u4 L2 o' w# l: g
内部地层 Gerber 文件 gnd.art Gnd layer artwork
3 r2 |) @0 K; A( V, J' R% v2 I8 k+ W底层布线层 Gerber 文件 bot.art Bottom(solder) side artwork ' a' Z+ u6 f% x+ M# _
顶层丝印层 Gerber 文件 topsilk.art Top(comp.)side silkscreen artwork
& S; s+ i" o) ^% U3 y/ W- b4 X; j7 B5 Q% L% w
底层丝印层 Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder) side silkscreen artwork
3 y) B, ~8 Y8 K! h' Y- q# \' V1 K顶层阻焊层 Gerber 文件 topsold.art Top(comp.) side solder mask artwork
, P6 M O! Y( |8 |底层阻焊层 Gerber 文件 botsold.art Bottom(solder) side solder mask artwork + @5 u. {5 Y+ n9 L' }
.钻孔和尺寸标注文件 drill.art
0 {" x' Z" l" T+ e7 X钻带文件 ncdrill1.tap
& x& q7 v7 k( i! A下面的两层如果不是要经过回流焊的话，通常不要：
. `+ \1 O1 o1 y$ Y6 ~0 {% U/ ~顶层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 toppast.art Top(comp.) side paste mask artwork
$ v c, h. q+ c- P& R& D底层焊接层(锡膏钢网层) Gerber 文件 botpast.art Bottom side paste mask artwork
4 L* U7 G; w! i8 V1 x/ B$ x# B) x$ U0 c2 L+ n; }: ~7 }
(a)TOP：/ o6 O/ z" S) x) \3 y8 d% ?2 m
. |. ?. B- m# O6 Q( T OBOARD GEOMETRY/OUTLINE6 E& m! V( U/ {
) d/ T* I: U0 I* KVIA CLASS/TOP
# Y6 p& w! M" o3 u
0 I# q" t+ |+ i- APIN/TOP7 H( J8 }! s: D6 Z: o1 s/ G6 F1 S
( O; h/ R: k& r& |9 w7 h: tETCH/TOP
* l* k# u) K, z$ [$ K* M* |4 l
* }% |# t% r) u6 f! k8 H* Q) M: u Z7 N3 B
9 s; O+ v- @! Y7 K6 c8 ~1 o& C
(b) GND：
~9 s, h& R' }7 S' V( b9 I. n/ H6 @- j' K
BOARD GEOMETRY/OUTLINE+ O3 Y4 L: v' O5 N$ P# f5 u! F. z t
2 r+ U9 M" t/ l! f' D4 W" fVIA CLASS/GND- G: w" ^- I3 A9 x; E) ^
( y; F0 m4 u' N1 S8 b
PIN/GND
# l; h# u& u2 \8 G& P8 {5 H x- M) c# M+ M$ L$ }% u% O7 q
ETCH/GND9 K( r. O e) t& f" ^: ` q
3 ?8 e9 o$ o1 L& |
' i( b' D) t* y( S7 T$ N& t) L/ w
4 k" }- W4 X+ B9 h: E(c) INTERNAL1：3 A- r* F6 D9 u, X5 |" d
Y5 D2 S* t9 s7 C. q! I3 CBOARD GEOMETRY/OUTLINE
/ c7 b( N% u y' @* ~( z6 c/ p
4 c1 S% b$ Q* m* Q1 q, yVIA CLASS/INTERNAL1
# O) ~: P h+ s; |# N; a/ D" x( J* [+ {0 r
PIN/INTERNAL1/ F! g" j; }% r M) s
2 m) L5 m1 f) U0 a; k
ETCH/INTERNAL1
& T9 V% n2 Z$ a* x5 v/ x9 O
3 l# G7 q1 [% W, ]+ O4 L! }: V. P$ V" c# c9 i+ s
) B @* u' m' F, m; C" i3 i8 w4 b* E# q
(d) INTERNAL2：" \- Y2 m+ p+ n" Q3 ~
& i' O7 X9 g5 H8 }. z! D! u
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
3 _2 [ w+ Z) l+ ^, Z
, h1 Q$ [! _9 r* j8 NVIA CLASS/INTERNAL2
' P0 l) m5 Z% `; B9 X Z1 n: p# R0 d! Y5 U6 y, R
PIN/INTERNAL2. v0 Q& b7 e1 E
! T1 j8 c* t: y; V" s8 Q2 i: O0 Y
ETCH/INTERNAL2, d& H, Q- r: P
+ b: i3 D8 {6 J( r# Z6 \3 j, z% f% K
& ^- @& E* j$ W1 t7 {; `7 ?(e)VCC:3 l) |$ R. M* _
( L* e5 U& B0 O3 `) h' sBOARD GEOMETRY/OUTLINE: E' E8 _- _/ R! T# L
5 [# N3 Y q. Q" nVIA CLASS/VCC& t4 i8 K/ A( Y g3 [7 g+ A1 O: n
* Y; a( A. m2 U- C v r; e0 ~PIN/VCC0 V0 ]$ f j1 Y' i+ l0 M- Z
+ ^# I0 u! s! r4 n; _
ETCH/VCC
+ V& j2 s# e: v _: s) P+ x: e" n. s) T: c4 f
3 @& I) ^4 b$ c6 }& ^0 u- ^7 }1 h5 {7 p
(f)BOTTOM：
- V1 E& w# _7 Z+ p o: p
6 w. j' G% \2 f. ~. JBOARD GEOMETRY/OUTLINE 7 G \: B7 I' D5 m
$ ?- l* _$ n, t" k% `
VIA CLASS/BOTTOM PACKAGE ' W; X% U! F$ d
! i6 B+ m7 A0 n" e2 K( d- v5 ?
PIN/BOTTOM BOARD8 X/ d+ s: `* I: C" b# p5 n- W3 b
# l; }: k( X/ s7 y" n
ETCH/BOTTOM BOARD
, H- f! H* L4 L2 [! Z
. \& p7 d/ ~2 w4 [ \: \; M
8 i5 \+ S5 {! x$ l; c& f
& v3 I4 O1 q4 x$ N: |( j1 O* m(g) SILKSCREEN_TOP：# r1 Q' T$ c" {/ x9 A5 q$ d
2 ?( }. X4 v9 y$ O* H
REF DES/SILKSCREEN_TOP. e! Q- x1 K$ U ]* }
6 ~/ m: X7 ?% O! i; B
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP; A: E( F. v/ d; _6 q, F% @
0 d Q' S& p4 e* K+ u& f. o$ s) j
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
" x9 U+ Y1 O1 z" E; \8 t4 T$ t& x2 S/ ]7 z3 P$ m5 S3 N
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
7 V6 W! D, x, w
, V v+ P2 P% a) {7 ]
9 T: Q: b6 A- u ?( ~2 p
7 r; ^. ?" p( }" `. A7 i2 M/ `* b(h) SILKSCREEN_BOTTOM：, k1 u& P* K- Y
- e( f j4 W9 A7 u
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM " L6 @" Z" P U6 i. c: c' @2 C
0 _- r2 e# b+ e+ C8 f( {; X0 ?6 uGEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM . R ~/ L% N5 \/ G, L2 O2 F: [
* s8 T6 g8 L7 {* k- p) E3 \
GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
9 m. l7 M+ ?: d& N! y ?% \) O) S$ k N$ p8 }" u, Z/ ]
GEOMETRY/OUTLINE
: I" F7 [/ I" [/ ^
; E# p9 {- p1 J/ U3 N; k+ h1 {5 j/ m; c
. m, k& ?4 ~! T(i)SOLDERMASK_TOP：- \, z9 ~5 T% ^0 m+ l- h+ K/ O
* |8 W a/ T; |: O, X1 ]VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP; E0 F8 j u" g
4 e" S: n, e: ]) x% xPIN/ SOLDERMASK_TOP
' z/ K. ?" r9 X) W2 N7 V3 C9 O% u, j6 d
PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP2 f! m7 t J! a
: T) P* @/ D6 O( D! hBOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
+ M* t" f5 ~8 w- w a; l$ s8 ^4 f Y+ p; t6 i. h
BOARD GEOMETRY/OUTLINE3 K1 @. N' M& a$ x3 P2 ^
, a: {$ B0 r$ i! d/ }# t; d3 i
3 m% h6 F6 G( h \- w; ?
" z0 P/ o. S9 [, ~) n(j)SOLDERMASK_BOTTOM：) Z2 y3 y" G. W1 X* u2 e
3 M, m- w% l2 D8 ]0 s. T8 a
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM+ ?" W1 ^1 t: G2 Y0 K: T3 P# m% @# P
8 v& B; z! _4 A$ A( F0 rPIN/SOLDERMASK_BOTTOM
% @+ d8 Z1 L. ?, Q V
. B5 ]4 Z8 X5 F9 ^& [PACKAGE GEOMETRY/OLDERMASK_BOTTOM
- B: G7 j; |+ P/ p3 J; i! {
; _& X# e( y! T' \; w. gBOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
* I' j9 x3 g9 O6 ?) C& j# G; q+ _& ?2 W7 p
BOARD GEOMETRY/OUTLINE |
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发表于 2012-11-8 16:54
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