PADS 中solder mask层画的铜皮要在CAM中设置吗

jzy913

请教，
5 {$ h" {* m4 K1 w: H* G. e. k
. d5 ]0 L" ?: Z4 K' ]& X6 z6 e在原走线层的基础上，在solder mask层中再画相似形状的铜皮，需要在CAM文件中solder mask层选中让它显示吗？

谢谢。

jzy913

还有不明白的，solder mask顶 层画的铜皮是指单单没有绿油覆盖（仅仅只是露出原来顶层的走线），还是在原来的顶层走线的基础上又多了一层铜皮（和原顶层叠在一起相连），如果不是的话，那为什么电流大，而PCB板表面没有足够大的面积走线，在solder mask 层按原顶层走线再画一次铜皮会加大载流能力？

457958672

必须的

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4 E/ R( G$ |) f4 f+ P1 v- o

jzy913 发表于 2012-11-10 16:53
  \# Q$ d' b* X$ m还有不明白的，solder mask顶 层画的铜皮是指单单没有绿油覆盖（仅仅只是露出原来顶层的走线），还是在原来 ...

/ P# f' H7 `* Jsodler mask在pcb上对应的是绿油层，画铜皮就是去掉绿油。你应该是做的电源版吧，关于增加电流承受能力，那是你在开绿油的地方额外加了锡，相当与把走线变厚了，所以承受能力增加

jzy913

457958672 发表于 2012-11-10 17:07
" o0 ]6 F8 [2 s! Y# X. y- Dsodler mask在pcb上对应的是绿油层，画铜皮就是去掉绿油。你应该是做的电源版吧，关于增加电流承受能力， ...

! o* A# w# B# e2 [. b- X) D明白了，原来是这样的，多谢了。哈哈。

蓝512

457958672 发表于 2012-11-10 17:07
sodler mask在pcb上对应的是绿油层，画铜皮就是去掉绿油。你应该是做的电源版吧，关于增加电流承受能力， ...

$ @/ `3 z- N: Y4 p5 y2 \  ^另一方面也是电源散热用的

chuxuepcb

457958672 发表于 2012-11-10 16:59
必须的

' `; Y5 A. q8 g4 w5 w0 g需要设置哪些呢？

qqtolm

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