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PADS 中solder mask层画的铜皮要在CAM中设置吗

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1#
发表于 2012-11-10 10:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教,: V% S! L+ u& i( y$ `

: g8 K# `. `$ O+ ?  {  i在原走线层的基础上,在solder mask层中再画相似形状的铜皮,需要在CAM文件中solder mask层选中让它显示吗?3 L% c# U. m9 G, V9 n& c
! u! @. k4 y* s; e6 K+ \/ Y
谢谢。

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2012-11-10 16:53 | 只看该作者
还有不明白的,solder mask顶 层画的铜皮是指单单没有绿油覆盖(仅仅只是露出原来顶层的走线),还是在原来的顶层走线的基础上又多了一层铜皮(和原顶层叠在一起相连),如果不是的话,那为什么电流大,而PCB板表面没有足够大的面积走线,在solder mask 层按原顶层走线再画一次铜皮会加大载流能力?
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:23
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2012-11-10 16:59 | 只看该作者

    RE: PADS 中solder mask层画的铜皮要在CAM中设置吗

    必须的
  • TA的每日心情

    2019-11-19 16:23
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2012-11-10 17:07 | 只看该作者

    RE: PADS 中solder mask层画的铜皮要在CAM中设置吗

    本帖最后由 457958672 于 2012-11-10 17:09 编辑 . K8 H+ M  U* }) r$ d7 @3 T7 T
    jzy913 发表于 2012-11-10 16:53
    ) x9 Z4 ~" R. T" D7 n7 N还有不明白的,solder mask顶 层画的铜皮是指单单没有绿油覆盖(仅仅只是露出原来顶层的走线),还是在原来 ...
      E/ {7 n! `7 V! ]# d0 _, P0 J# p# t
    sodler mask在pcb上对应的是绿油层,画铜皮就是去掉绿油。你应该是做的电源版吧,关于增加电流承受能力,那是你在开绿油的地方额外加了锡,相当与把走线变厚了,所以承受能力增加

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2012-11-10 17:32 | 只看该作者
    457958672 发表于 2012-11-10 17:07
    $ l0 p! t; W5 V2 Csodler mask在pcb上对应的是绿油层,画铜皮就是去掉绿油。你应该是做的电源版吧,关于增加电流承受能力, ...
    3 O" F3 `# j; [- ?0 R2 N
    明白了,原来是这样的,多谢了。哈哈。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2012-11-17 11:48 | 只看该作者
    457958672 发表于 2012-11-10 17:07
    * f# U- x4 k5 s6 Z1 m# p! Z6 `sodler mask在pcb上对应的是绿油层,画铜皮就是去掉绿油。你应该是做的电源版吧,关于增加电流承受能力, ...

    9 |$ g" U9 h8 ?' I另一方面也是电源散热用的

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2013-3-28 15:31 | 只看该作者
    457958672 发表于 2012-11-10 16:59 % H+ M6 D& C2 O8 l2 o% m: {/ k2 C
    必须的
    : Z1 x/ j- N2 s) ^9 }
    需要设置哪些呢?
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